信驊 2027 訂單已超今年營收　董座林鴻明：漲價助 ASP 達標

【緯來新聞網】信驊（5274）董事長林鴻明今（4）日在 SEMICON Taiwan 2026 上談到近期營運，他表示，上半年受供應鏈瓶頸限制，成長率約 60％；他預期第三季、第四季供應鏈瓶頸會逐步舒緩，到明年第一季紓解幅度更明顯，下半年可望延續逐季成長趨勢。

被問到訂單能見度，林鴻明表示，公司已經看到 2027 年的訂單，且積壓訂單規模可能已經超過今年全年營收，並強調「這在過去是很難發生的一件事情」，目前 2028 年相關 Design-win 都已經拿到，成長動能延續到 2028 年並不是問題。

面對信驊在 BMC 市場約八成市占率、外界關注公司如何應對競爭的提問，林鴻明表示答案就是「努力」。創新最重要的來源是理解客戶痛點，但光靠這點還不夠，因為對手也能從同樣的痛點得到啟發；唯有把理解客戶痛點與內部創新結合，才能形成長期的創新動能，團隊要求每個新晶片推出時，不只要解決客戶痛點，還要讓客戶感到驚喜，這才是公司維持藍海策略的重要指標。

林鴻明也提到，供應鏈瓶頸紓解後，接下來要面對的是供應鏈漲價，公司預計第四季反映成本上升，目前看來轉嫁給客戶端相當順利。他進一步表示，明年的成長動能不只來自出貨量增加，也來自價格上漲；供應商漲幅普遍達雙位數，公司調漲幅度也屬合理範圍，目前 ASP 尚未達 20 美元、但預計明年有機會達標。