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【緯來新聞網】台股走入慢牛，震盪更加劇烈，投資人開始盤算跨年行情的布局，黑馬股該怎麼找？產業隊長張捷建議，先找目前還沒被市場炒作、但明年用量會大增的類股，例如矽晶圓；投資達人Chris則提醒，慢牛行情下要分清楚營收已經落地，還是仍在作夢。
緯來財經《投資聊一SHOT》在11/9節目中，邀請兩位專家以矽晶圓、載板、PCB等為例，談跨年布局思路。
口訣：找「以後才會放量」的族群
張捷將這個選股邏輯濃縮成口訣「過去沒有、現在有、以後會更多」。他說明，歷史上美股11月、台股12月平均漲幅最大，財報空窗期也容易出現跨年的「作夢行情」。他認為AI伺服器、散熱、設備等題材已經漲過，尚未輪到的是矽晶圓：新廠要等設備到位、良率調完，才會真正放量，屆時才大量用到晶圓。他引述環球晶董事長的說法，指第3季起已漲價、舊長約將重簽。
ABF載板為何成為意外受惠者？
張捷表示，ABF載板的漲幅連公司財務長都坦言「沒想到」，這種優於預期的族群最容易出現驚喜；三家載板廠中，他偏好南電與景碩，理由是南電籌碼集中，景碩則有新產能，並打入輝達供應鏈。Chris提醒，兩家公司提到的高階載板新產品，要等AMD新一代CPU平台放量才見成效，目前尚未看到，須留意時程。
Google TPU帶動PCB與被動元件，需求較明確
Chris指出，載板與銅箔基板都是PCB的上游原料，TPU、GPU與機櫃增加，用量就會上升；外資預估Google TPU 2028年出貨將達1200萬顆。他認為被動元件的終端是AI伺服器，單板MLCC用量已從約6500顆增至12000顆，有機會走出比記憶體更大的循環。
玻璃基板和CPO為何不能一視同仁？
Chris比較，CPO因「銅退光進」已有市場共識，即使營收未落地，仍享有高本益比；玻璃基板則因TGV鑽孔良率與裂痕問題待解，產業也未必非用不可，技術一旦卡關，估值修正的風險較大。他形容，兩者熱度相同，勝率卻不同。
常見問題 FAQ
Q：「過去沒有、現在有、以後會更多」是什麼意思？
A：產業隊長張捷表示，這是在尚未被炒作、但未來用量會增加的族群中選股，例如新廠量產後才會大量需要的矽晶圓。
Q：玻璃基板和被動元件有什麼差別？
A：投資達人Chris認為，被動元件確定會用在AI機櫃，玻璃基板則仍卡在鑽孔良率與裂痕，市場共識不足。
後續觀察
矽晶圓長約重簽進度、載板廠高階產品放量時程，以及玻璃基板TGV良率。
本文為節目來賓個人看法，不構成投資建議，投資人應自行評估風險。
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