前 7 月營收已贏過去年一整年！漢測曝成績單、 9 月上櫃

【緯來新聞網】半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試（7856）於 26 日舉辦上櫃前業績發表會，預計 9 月下旬掛牌上櫃。

受惠 AI 與 HPC 帶動高階晶片測試需求升溫，公司今年前 7 月累計營收 26.68 億元、年增 128.18％，已超越 2025 全年營收；對照 2024 年營收近 16 億元、EPS（每股盈餘）為 2.84 元，2025 年營收成長至 24 億元、EPS 為 4.83 元，今年首季營收約 21.8 億元、EPS 達 21.5 元，獲利同步走高。

總經理王子建表示，公司 2004 年從 DRAM 系統級測試（SLT）設備代理起家，2016 年建立晶圓測試工程服務團隊，2020 年跨入探針卡製造，業務分為探針卡與清潔材料、測試設備工程服務，以及半導體設備與客製化產品三大類。

他表示，AI 晶片走向高功耗、高密度與高速傳輸，讓高階測試面臨探針卡重量增加、晶圓翹曲、散熱與高速訊號等挑戰，測試精度與熱管理要求同步拉高。

其中，熱管理系統已成為今年重要成長動能。王子建透露，去年客戶提出高功耗測試需求後，團隊約 2 個月就完成從開發到交付，去年第四季出貨已超過 60 套，今年進一步放量，有助降低燒針風險並延長探針卡壽命；多模式探針卡今年 4 月已正式出貨，8 月送樣美國客戶驗證光通訊轉阻放大器（TIA）測試，主要對手是探針卡大廠 FormFactor。

展望未來，公司鎖定高功耗熱管理、先進封裝、高速記憶體測試，以及矽光子與 CPO 四大成長引擎：先進封裝推廣 reflow 設備，瞄準面板級封裝需求；高速記憶體開發高頻 DRAM 測試座，最快 2028 年貢獻營收；矽光子則布局晶圓、光電整合與封裝後測試，並與德國 Trioptics 合作跨入光學測試儀器。漢測目前已在台灣、中國、日本、新加坡、馬來西亞及美國設有服務據點。