【緯來新聞網】高通(Qualcomm)宣布推出全新的中階處理器 Snapdragon 6 Gen 5 以及中低階處理器 Snapdragon 4 Gen 5 ,並公開透露新處理器已被全球 OEM 廠商採用,前者將搭載在榮耀、紅米的新智慧型手機上;後者 OPPO、realme 及紅米皆已採用,並將於 2026 下半年陸續推出。

(圖/高通提供)
過往,高階智慧型手機一直是高通最主要的戰場,但隨著全球記憶體嚴重短缺,IC 設計大廠的手機 SoC(系統單晶片) 出貨連帶受影響,價格也隨之調漲,讓原本就價高的高階機型,在銷售更顯阻礙。
根據市調機構發表的《全球智慧型手機 SoC 出貨量報告》中指出, 2026 年第一季全球智慧型手機 SoC出貨量年減 8%,外界猜測,IC 設計大廠及手機 OEM 廠商,近年將會把目光聚焦在中低階手機市場。早在今年 2 月, 聯發科也一口氣連發 3 款天璣處理器,包括定位中階的天璣 7400、7400X,以及中低階的天璣 6400。
官方表示,Snapdragon 6 Gen 5 應用程式啟動速度提升了20%、畫面卡頓現象減少18%,且 GPU效能提升 21%,電池續航力也有優化; Snapdragon 4 Gen 5則聚焦核心需求,提升了 43% 的應用程式啟動速度,並減少 25% 的畫面卡頓,且 GPU 效能大幅提升 77%,並首次將 90FPS 遊戲體驗導入 Snapdragon 4 系列。

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