記憶體短缺售價暴漲八成！智慧型手機 SoC 受影響　2026 Q1 出貨下滑 8％

【緯來新聞網】受記憶體嚴重短缺影響，2026 年第一季全球智慧型手機 SoC（系統單晶片）出貨量年減 8％！市調機構 Counterpoint Research 首席分析師 Soumen Mandal 更進一步預估，由於供應鏈壓力未解，2026 年第二季 SoC 出貨量將進一步出現雙位數下滑，整體市場預計要到 2028 年才會逐步回溫，這波緊繃的局勢預期延續至 2027 年下半年，迫使智慧型手機 OEM 與晶片廠商延後發表新品，或調整研發節奏以應對成本風暴。

Counterpoint Research 在最新發表的《全球智慧型手機 SoC 出貨量報告》中揭露，2026 年第一季記憶體價格季增已達 50％ 至 55％，而第二季漲幅更驚人，預估季增率將攀升至 80％ 至 85％。除了零件成本失控，持續的中東衝突也對全球供應鏈、物流及整體成本管理造成顯著風險。

高階手機的成本上升，已明顯反映在售價調漲上，如 2 月底發表的三星 Galaxy S26 系列，在台灣全系列漲幅約台幣 1,000 至 3,000 元，頂規版本甚至貴了 5,000 元；至於入門機型則紛紛採取「降規」策略，改採非最新款 SoC 以維持價格競爭力。

至於廠商競爭態勢，高通與聯發科受當前記憶體短缺影響最大，出貨量均面臨雙位數下滑，2026 年第一季聯發科與高通的市占率分別降至 33％ （年減 5％）與 24％（年減 3％）。相較之下，具備高度供應鏈整合能力的自研晶片陣營抗壓性強，蘋果以 19％ 市占率位居第三（年增 4％），三星市占率則回升至 7％（年增 2％），Google 亦受惠於垂直整合策略，受衝擊程度相對較小。

Counterpoint Research 指出，高通原本寄望高階手機帶動成長，但由於三星 Galaxy S26 系列採取「雙晶片策略」，同時採用高通 8 Elite Gen 5 與三星自家 Exynos 2600 兩個版本，瓜分了出貨動能，此外，小米 17 系列等旗艦手機需求也力道不足，也進一步壓抑了高通的表現。