AI資料中心拚高效能！鴻海瞄準供電、散熱深化布局

【緯來新聞網】鴻海科技集團（2317）持續擴大AI基礎設施布局！於2026 OCP Global Summit大秀新一代AI Rack技術，展現從運算系統、高速互連到電力供應及液冷散熱的垂直整合實力。集團鴻佰科技（Ingrasys）則展出NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台等一系列最新AI運算方案，及對基於NVIDIA MGX 架構NVIDIA Vera Rubin 平台的完整產品支援；鴻騰精密（HKG：6088）則聚焦AI資料中心高速互連、供電與散熱需求，全面深化鴻海從關鍵零組件、Compute Tray到Rack-scale System的AI基礎設施布局。

本次展會，集團聚焦NVIDIA Vera Rubin新世代AI運算平台。其中，鴻佰所展示NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台鎖定前沿模型訓練與大規模AI推論，透過高度協同設計，AI推論每瓦效能最高可達NVIDIA Blackwell平台的10倍，並透過自動化產線支援規模化生產，兼顧快速量產與品質。

鴻海科技集團持續擴大AI基礎設施布局（圖／資料照）

同場展出的NVIDIA Groq 3 LPX Rack 及 Compute Tray，以高頻寬、低延遲效能支援Agentic AI推論；NVIDIA Vera CPU Rack Compute Tray則採高密度液冷設計，單一機櫃最多可配置256顆Vera CPU，可支援22,500個Sandboxes，針對Agentic AI、強化學習（RL）及資料處理等關鍵工作負載，提供最高2倍效能。

此外，鴻佰亦展出NVIDIA HGX Rubin NVL8平台，鎖定基礎模型訓練及高效能AI推論；以及搭載8顆NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU與2顆Intel Xeon 6處理器的NVIDIA MGX 4U架構，支援企業AI推論、多模態AI及視覺運算等多元工作負載。

面對AI運算密度與機櫃功耗快速攀升，集團本次也進一步展示對於NVIDIA MGX架構的完整產品支援，現場從伺服器機箱、機櫃延伸至電力供應與液冷散熱等關鍵環節，串聯AI Rack內部所需的核心基礎設施。

本次展出的全新超高密度互連技術（UDI）與ZQD，為NVIDIA MGX Ecosystem Wall中針對 Vera Rubin的關鍵新品，進一步強化集團在高密度AI Rack關鍵零組件、供電及液冷架構的技術布局。透過運算平台與機櫃級基礎設施的整合，集團持續將AI伺服器製造能力向Rack-level延伸，提供客戶更完整的次世代AI基礎設施支援。

AI Rack不僅需要更強大的運算效能，頻寬、供電及散熱能力也成為支撐下一波AI算力成長的關鍵。FIT此次同步展示1.6T OSFP及12.8T XPO（eXtra Dense Pluggable Optics）等先進平台。其中，1.6T OSFP涵蓋DAC、ACC、ARC及AEC高速線纜產品組合，並整合32埠OSFP液冷方案，支援高功率交換器機箱需求。

12.8T XPO高密度可插拔光學平台則進一步整合高速電氣互連、光學連接與直接液冷技術，因應AI運算快速提升所帶來的頻寬、功耗及散熱挑戰，提升訊號完整性、連接埠密度與能源效率，滿足次世代AI及超大規模資料中心網路需求。

在供電與散熱方面，FIT亦展示最高達480kW液冷Busbar系統、最高400A高電流AC Whips，以及符合OCP規範的UQD／UQDB液冷快速接頭，支援超高密度AI機櫃的供電與熱管理需求；高速互連方面則導入PAM4技術，支援PCIe 6.0／7.0及224G／448G SerDes，並展示新一代CPU、CPO及NPO Socket技術。

此外，鴻海持續攜手Intel深化AI基礎設施合作，雙方以Intel Xeon平台為基礎，共同推進Rack-scale Agentic AI解決方案，透過高密度運算與機櫃級系統整合，支援Agentic AI應用部署，進一步擴大AI生態系合作。

從NVIDIA Vera Rubin 平台、MGX 架構，到高速互連、供電、液冷及Agentic AI Rack，鴻海此次OCP展示進一步串聯AI資料中心的關鍵技術環節，呈現集團從Components、Compute Tray到Rack-scale System的全棧布局。隨著AI基礎設施持續朝高密度、高功率及液冷架構演進，鴻海將持續發揮垂直整合、全球製造及快速量產優勢，攜手全球生態系夥伴加速次世代AI基礎設施落地。