小米新自研晶片出貨目標 30 萬顆！ 採台積電 3 奈米製程

【緯來新聞網】中國手機大廠小米 24 日發表新一代自研處理器 Xring O3，距離首款自研晶片 Xring O1 問世正好一年，也是全球第三大手機廠加入蘋果、三星電子與華為自研晶片行列的最新一步。

根據外媒《路透》引述知情人士指出，Xring O3 將交由台積電代工、採 3 奈米製程，出貨目標約 20 萬至 30 萬顆，預計優先搭載在小米即將推出的旗艦摺疊機上；小米與台積電目前都未回應相關細節。

《路透》分析，小米跨入摺疊機高階市場，可能挑戰目前華為主導的地位。市調機構 Smart Analytics Global 統計，2026 年第二季華為在中國摺疊機市場出貨 160 萬支、市占達 68％，榮耀、OPPO 分居第二、三名。小米上週法說會透露，累計搭載 Xring O1 的手機、平板、手錶等裝置出貨已破百萬台，手機自 2025 年 5 月上市以來約賣出 15 萬支。

手機廠近年積極自研處理器，主要是想降低對高通、聯發科等供應商的依賴，在高階市場競爭中掌握更多主導權；與此同時，全球手機銷量正因記憶體等成本墊高售價而放緩，IDC 預估 2026 年全球手機出貨量將年減 14％。

值得注意的是，小米同日還宣布，已委由台積電代工另外兩款自研晶片，包括採 6 奈米製程、支援自研大型語言模型 MiMo 的神經處理器 Xring O100，以及用於自動駕駛的 3 奈米晶片 Xring D100。

小米表示，Xring O3 已量產，另兩款則已完成開發，預計明年正式導入。