挑戰 NVIDIA Rubin世代！　PCB 迎規格大升級 產業動能直指2026 年

【緯來新聞網】隨著AI伺服器需求持續攀升，帶動算力競賽升溫，印刷電路板（PCB）產業也迎來新一波規格升級。從AI晶片平台快速演進，到雲端資料中心持續擴建，PCB已不再只是單純的電路載體，而是影響系統效能與穩定度的關鍵零組件，市場關注這波由AI帶動的產業動能，是否能延續至2026年。緯來財經《投資聊一SHOT》節目邀請到有「 PCB女王」之稱的統一投顧總經理廖婉婷，以及工研院產科國際所代經理張淵菘，解析AI浪潮下的PCB供應鏈變化與未來發展方向。

（圖／投資聊一SHOT提供）

廖婉婷提到，2025年PCB族群表現亮眼，主要來自AI伺服器放量帶動的規格大幅升級。相關個股包括台光電（2383）在上半年盤中刷新歷史高點、股價一度站上千元，金居（8358）、金像電（2368）股價同步走強，反映PCB與材料族群隨AI需求升溫而出現明顯漲勢。展望2026年，她表示AI基礎建設需求仍具成長空間，除了美國雲端大廠持續投資外，歐洲、亞洲及中東地區也開始布局主權AI，讓AI伺服器需求進一步擴散，有助支撐PCB產業中期動能。

在技術面上，廖婉婷指出，高速傳輸需求推動材料全面升級，從玻纖布、銅箔到CCL配方，製程難度與良率要求同步提高。隨著NVIDIA即將進入Rubin世代，板型更為複雜、材料等級再度提升，相關供應鏈能否順利銜接，將直接影響後續出貨表現。

張淵菘則表示，AI伺服器用板與過去手機、PC板最大的差異，在於板子面積更大、層數更多，製造門檻明顯提高，也使得具備量產能力的廠商相對集中。他指出，PCB是伺服器系統的核心板件，CCL是關鍵板材，而ABF多應用於GPU、CPU等IC載板，是AI伺服器中不可或缺的重要零組件。

隨著材料世代持續推進，高階玻纖布與HVLP銅箔成為供應鏈關注焦點，部分材料供應吃緊，也加速產業結構調整。另一方面，新一代封裝概念CoWoP逐漸受到討論，雖仍有材料與製程上的挑戰，但被視為PCB未來幾年延伸應用的重要觀察方向。

在AI伺服器需求持續擴大的背景下，PCB產業的關鍵不僅在於需求成長幅度，更在於能否跟上高速、高功耗、高密度的規格升級節奏，材料與製程能力的競逐，將成為影響2026年產業表現的重要變數。

更多專業觀點與最新投資趨勢，請鎖定緯來財經《投資聊一SHOT》，記得按讚、訂閱並開啟小鈴鐺。