【緯來新聞網】輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳日前於摩根士丹利科技大會上表示,目前的記憶體供給短缺對輝達而言反而是「極好的消息(fantastic for us)」。他分析指出,在資料中心、土地、電力及建築等資源皆受限的環境下,客戶會更謹慎地選擇零組件,並傾向直接採用性能最強的解決方案。黃仁勳更公開對記憶體廠商喊話,強調輝達對產能的需求極大,「產能擴多少,我們就會用多少」 。

(圖/達志影像)
業界分析認為,輝達此舉是為即將問世的新一代 Vera Rubin 平台預作準備。隨著 AI 晶片規格提升,記憶體用量正呈爆發式成長,例如 GB300 支援的高頻寬記憶體(HBM)容量高達 288GB,遠優於 GB200 的 192GB。進入 Vera Rubin 世代後,雖然維持 288GB 容量,但規格將推進至 HBM4,且堆疊層數由 12 層提升至 16 層。隨著技術複雜度提高,產能與供應情況也將成為產業觀察重點。
另一方面,全球 AI 矚目焦點「GTC 2026」大會將於 3 月 16 日至 19 日在美國加州聖荷西舉行,預計吸引來自 190 多國、逾 3 萬名與會者參與。執行長黃仁勳將於美西時間 16 日上午發表主題演講,聚焦分享輝達在全端 AI 堆疊的最新突破,範疇涵蓋加速運算、AI 工廠、代理型系統及物理 AI 等前瞻領域,持續引領全球 AI 技術發展趨勢。

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