搶單 NVIDIA、三星 HBM4 驗證進度超前　力拼終結 SK 海力士霸主地位

【緯來新聞網】三星電子（Samsung Electronics）公布第一季財報，單季營業利潤達 57.2 兆韓元，表現驚人並一舉超越去年總和，官方表示，此佳績歸功於產能從「傳統晶片」成功轉向高毛利的「AI 加速器晶片」，而最新的高頻寬記憶體 HBM4，已成為三大廠下一輪競爭的關鍵。

（圖／美聯社提供）

早在今年初，SK 海力士預估 2026 年 HBM 市場規模將達 546 億美元，年成長 58％；但資策會 MIC 資深產業分析師楊可歆認為，因 HBM 需求強勁且競爭激烈，今年市場規模將上修至 629 億美元，年成長率達 82％。她指出，HBM 是目前記憶體中最具結構性支撐的品項，持續牽動產能、材料、封裝與測試資源配置；當高階記憶體優先取得供應鏈資源，其他記憶體品項的供給可能會受到排擠。

三星過去在 HBM 領域一度落後於競爭對手 SK 海力士，導致利潤與股價表現承壓，但目前正試圖在 HBM4 世代反超。

根據 TrendForce 指出， 北美雲端服務業者（CSP）為了搶占 AI Agent 市場先機，自 2025 年底起拉貨力道強勁，加上 HBM4 設計複雜且驗證程序嚴謹， 具備 16 層 DRAM 堆疊，傳輸通道數較 HBM3E 增加一倍，NVIDIA 為確保 Rubin 平台供貨穩定，預計將三大原廠皆納入供應生態系，但三星憑藉產品穩定性，2026 年第二季率先通過 NVIDIA 的 HBM4 驗證，進度領先 SK 海力士與美光，搶先卡位新一代 Rubin 平台的供應鏈。

目前 SK 海力士仍以 50％ 的市佔率盤踞 HBM 首位，位居第二（28％）的三星則已開始業界首次大規模生產，並銷售用於 NVIDIA Vera Rubin 平台的 HBM4 晶片，美光則以 22％ 排名第三。

三星表示，公司已於 2 月開始為 NVIDIA Vera Rubin 平台量產並銷售業內首批 HBM4 晶片，今年 HBM 收入有望比去年成長三倍以上。