從大拇哥隨身碟到全球 NAND 控制晶片龍頭 潘健成獲陽明交大頒名譽博士

2026/5/13記者唐子晴/綜合報導

 

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【緯來新聞網】國立陽明交通大學 12 日舉辦名譽博士學位頒授典禮,表彰群聯電子執行長潘健成在全球半導體與晶片設計產業的卓越貢獻,潘健成帶領群聯從早期的 USB 隨身碟晶片供應商,轉型為全球市佔第一的 NAND 控制晶片龍頭,其創業歷程中展現的精神,成為企業家勇於克服困難的最佳典範。

(圖/國立陽明交通大學粉絲專頁)
(圖/國立陽明交通大學粉絲專頁)

2000 年,年僅 26 歲的潘健成與四位好友在資源極度匱乏下創立群聯電子。前工研院院長史欽泰回憶,潘健成早期在工研院育成中心地下室研發出被稱為「大拇哥USB」的產品,解決了當時數位相機記憶體昂貴且容量不足的痛點,但創業之路充滿荊棘,公司成立不到兩年便遭逢訴訟,所有現金與資產面臨假扣押,公司瀕臨倒閉邊緣。

當時支撐潘健成的唯一信念是「公司不能倒」,他四處借錢優先發出員工薪水,這份在患難中對員工的責任感,奠定了群聯日後低流動率跟高向心力的基礎。此外,2003 年群聯開發 USB 晶片遭競爭對手封殺代工產能時,交大前校長張俊彥親自帶他拜會聯電尋求支持,才讓群聯順利站穩腳步。

群聯的技術躍進,源自於一次「不可能的任務」。在 2018 年前,群聯在 PC 固態硬碟(SSD)市場難以與同業抗衡,當 AMD 找上門合作時,群聯得挑戰在短短 9 個月內完成兩顆晶片的開發與量產,並順利出貨 3 萬個 SSD。潘健成坦言,當時台積電 12 奈米製程光是生產就需要四個月,若精算風險絕對不敢接案,但為了跨足高階市場,團隊放手一搏,成功打破業界常規,也讓群聯的工程師團隊從 700 多人一路擴張至近 3,000 人,奠定後續高速成長的基石。

近期群聯為美國大型雲端服務供應商(CSP)開發企業級 SSD,將業界常態 12 到 18 個月的開發期,大幅縮短至 7 至 8 個月內完成設計、驗證到量產交貨,總計交貨 1.2 EB,創造逾 3 億美金的產值。

潘健成分享他的決策邏輯,他表示度計較風險就會錯失機會,他主張「有資源什麼都做」,即使產品當下賣不了錢也能當作訓練工程師,因為厚植實力才能在機會來臨時迅速迎戰。

「碰到什麼就做什麼,不要想那麼多!」從馬來西亞僑生到百億產值的企業家,潘健成將成就歸功於台灣完整的科技產業鏈與交大的栽培,他秉持「飲水思源」的理念,不僅持續擴大在台研發投資,更積極提攜學弟妹,為下一代莘莘學子承寶貴的實戰經驗。


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