搶攻AI商機！　AMD攜台積電打造下一代晶片

【緯來新聞網】超微（AMD）執行長蘇姿丰21日宣布，將在台灣AI生態系統投資超過100億美元，深化與台積電及本地供應鏈合作，搶攻全球人工智慧（AI）基礎建設商機。AMD表示，未來將結合台灣在晶圓代工、先進封裝與測試領域的優勢，加速AI晶片與高效能運算（HPC）布局。

根據外媒報導，AMD正與日月光等台灣企業合作開發先進封裝「橋接技術」（bridging technology），透過微型矽橋提升晶片間高速資料傳輸能力，以滿足生成式AI與代理型AI（Agentic AI）快速成長需求。

此外，AMD也宣布擴大與台積電合作，採用2奈米製程生產新一代資料中心處理器「Venice」，並規劃未來於台積電亞利桑那州廠同步量產。蘇姿丰指出，隨著AI應用規模迅速擴張，市場對高效能運算平台需求大增，AMD將持續強化供應鏈與產能布局。

市場分析認為，AI熱潮正從GPU延伸至CPU與整體運算架構，AMD藉由深化台灣供應鏈合作，有望進一步挑戰輝達（NVIDIA）在AI市場的主導地位。近年台灣政府也積極推動AI產業政策，希望結合半導體優勢，打造全球AI產業重鎮。