【緯來新聞網】聯電(2303)於 27 日召開股東會,通過每股配發 2.6 元現金股利。回顧去年表現,聯電合併營收達 2376 億元,雖然受到全球消費市場復甦緩慢與地緣政治等因素挑戰,但在車用、工控及AI等高附加價值應用的帶動下,22 與 28 奈米等特殊製程營收仍創新高。

海外產能布局方面,聯電新加坡廠第三期擴產啟用;而備受矚目與英特爾合作的美國亞利桑那州 12 奈米鰭式場效電晶體(FinFET)平台也進展順利。聯電執行長王石指出,目前已完成英特爾的技術移轉並進行驗證中,預計 2026 年完成驗證、2027 年正式邁入量產。
針對未來 AI 與高速運算需求,聯電積極搶攻先進封裝與矽光子領域。其導入深溝槽電容技術的 2.5D 封裝方案已順利出貨,主動式中介層也進入客戶驗證階段。此外,聯電更取得 imec 技術授權,其 12 吋矽光子平台已正式試產,提早卡位新世代高速傳輸市場。

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