三星率先出貨12層HBM4E樣品！　速度快20％　激勵股價勁揚

2026/5/29緯來財經

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【緯來新聞網】三星電子於週五宣布，已領先業界開始向客戶交付最新一代高頻寬記憶體「HBM4E」晶片樣品。此舉距離其出貨 HBM4 僅隔三個月，顯現出三星全力衝刺，搶攻 AI 記憶體主導權。此項利多消息，加上獲得 Anthropic 點名為戰略夥伴，激勵市場信心，帶動三星電子股價在早盤交易中一度勁揚 6.5％。

三星電子於週五宣布，已領先業界開始向客戶交付最新一代高頻寬記憶體「HBM4E」晶片樣品。（圖／達志影像）

這款具備 12 層結構的 HBM4E 晶片，運算速度比上一代大幅提升超過 20％。技術上，三星完美融合了旗下的先進晶圓製造能力，採用第六代 10 奈米級（1c DRAM）製程技術，並結合自家 4 奈米代工的邏輯基礎晶片。

除了技術突破，AI 獨角獸 Anthropic 也在最新一輪融資中，將三星、SK海力士、美光列為合作夥伴。分析師指出，這項肯定大幅提高了投資人的預期，看好三星未來能斬獲更多利潤豐厚的晶圓代工業務訂單。