AI機台裝「智慧眼睛」　上銀導入高通晶片打造半導體設備

【緯來新聞網】傳動元件大廠上銀科技首度攜手高通技術公司（Qualcomm），共同展示半導體大型面板級封裝（PLP）設備智慧化解決方案，將搭載Dragonwing Q6系列處理器的邊緣AI技術導入上銀Load Port晶圓裝卸設備，瞄準先進封裝及方形晶圓檢測市場商機，加速半導體設備邁向智慧化與自主化發展。

上銀董事長卓文恒表示，公司半導體設備相關產品已成功打入多家國際半導體大廠及供應鏈體系，累積豐富的先進設備與封裝製程整合經驗。隨著大型面板級封裝技術快速發展，市場對設備即時監控、異常判讀及高穩定度運作的需求日益提升，上銀也持續深化與產業夥伴合作，推動AI智慧設備創新應用。

此次合作以Load Port作為設備前端智慧節點，結合高通Dragonwing Q6系列處理器的邊緣AI運算能力，透過影像模組與感測元件，即時監控晶圓載具及對接區域的運作狀況，並將分析結果即時回傳設備控制系統。當載具位置偏移、取放異常或影像偵測出現問題時，系統可立即發出警示並協助修正，大幅提升設備反應速度與運轉穩定性。

上銀指出，過去半導體設備主要依靠自動化執行搬運作業，如今透過AI技術導入，等同為設備裝上「智慧眼睛」與「AI大腦」，不僅能即時辨識異常情況，更能進一步支援設備自主判斷與動作調整，降低停機風險，提高設備稼動率。

近年上銀積極布局半導體市場，產品涵蓋Load Port、晶圓移載系統（EFEM）及晶圓搬運機器人等核心模組。此次與高通合作，透過邊緣AI與智慧感測技術深度整合，強化高速運轉環境下的精準搬送與即時修正能力，協助客戶提升製程穩定度與生產效率，搶占AI驅動下的新一波半導體設備升級商機。