台積電 CoPoS 封裝 2028 下半年量產　NVIDIA Feynman 首批採用

【緯來新聞網】隨著 AI 晶片規模持續擴大，封裝技術已成為半導體競爭的新戰場，知名分析師郭明錤昨（11）日發文指出，台積電下一代先進封裝技術 CoPoS 預計將於 2028 年下半年進入量產，NVIDIA 下一代 AI 晶片 Feynman 可望成為首批採用者。

CoPoS 全名為 Chip-on-Panel-on-Substrate，是現有主流封裝技術 CoWoS 的升級版。CoWoS 目前已是台積電在 AI 晶片封裝市場的核心競爭力，幫助台積電在先進封裝領域建立難以複製的技術壁壘；CoPoS 則是在此基礎上的戰略延伸，被視為台積電未來十年鞏固封裝霸主地位的關鍵技術。

兩者最大的差異在於底層架構，CoWoS 採用圓形矽晶圓作為中介層，受限於光罩尺寸，無法支撐更大面積的晶片整合；CoPoS 改用方形玻璃面板取代，封裝面積利用率大幅提升，讓 GPU、記憶體等元件能整合在更大的封裝空間內，直接回應 AI 晶片對超大型封裝日益增長的需求。郭明錤特別澄清業界常見的誤解，CoPoS 並非採用玻璃中介層，玻璃在此主要作為核心基板，上下以 ABF 增層包覆，晶片貼附於 ABF 層，兩者並存而非取代關係。

台積電預計今年先於子公司采鈺建置首條 CoPoS 試產線，量產基地則設於嘉義科學園區，目標 2028 年底量產，美國亞利桑那州先進封裝廠也同步規劃導入，以因應美國客戶需求。

NVIDIA Feynman 晶片量產時程與 CoPoS 相近，有望成為首批採用者。郭明錤也指出，CoPoS 同時為光電共封裝提供了理想的整合環境，這項封裝技術預計在 2032 年前仍很有競爭優勢。