AI PC與CPO雙賽道引爆！　PCB女王看好「光銅並進」黃金期

【緯來新聞網】2026年全球 AI 浪潮由雲端伺服器加速走向邊緣運算，引領台股電子供應鏈迎來打破傳統標籤的產業大洗牌。緯來財經《投資聊一SHOT》邀請到PCB女王—統一投顧總經理廖婉婷與智璞產研所執行副總林偉智帶來最新一季的產業深度盤點。兩位專家深刻指出，從大立光（3008）等光學大廠跨界切入新技術，輝達聯手聯發科殺入市場，與高通等手機晶片大廠一同重塑 PC 處理器賽道，台廠在新賽道中的「實質變現能力」與「轉型商機」，已成為接下來的市場核心觀察指標。

2026 AI 浪潮由雲端伺服器加速走向邊緣運算，緯來財經《投資聊一SHOT》邀請到PCB女王廖婉婷與智璞產研所執行副總林偉智帶來最新一季的產業深度盤點。（圖／投資聊一SHOT提供）

2027-2029 CPO技術邁入「光銅並進」期，電力與 BBU 剛需爆發

針對市場高度關注的 CPO 矽光子技術落地時程，統一投顧總經理廖婉婷明確指出，現階段並非技術延遲，而是客戶依據性價比做出多元架構選擇。從 NVIDIA 的技術藍圖來看，Rubin 世代網卡（CX9）走向 1.6T 頻寬，在 200G 通道設計下，使用可插拔式光收發模組搭配傳統 PCB 與銅線傳輸依然足夠。因此，2027 年至 2029 年之間，市場將步入一波「光銅並進」的黃金過渡期；直到下一代 Feynman 網卡達到 3.6T 頻寬時，CPO 搭配光纖傳輸才會成為剛性硬需求。大立光董事長林恩平先前於股東會透露 CPO 預計在 2027 至 2028 年明確放量，亦印證此產業節奏。

此外，廖婉婷進一步分析，AI 晶片作為「吃電怪獸」，直接帶動對高功率電力與備援系統的剛性需求。這正是電源雙雄台達電（2308）與光寶科（2301）營收成長的核心引擎。隨著 AI 伺服器高功率電源、備援電池系統（BBU）以及電源機櫃的大量出貨，相關被動元件與石英元件族群也已率先表態，成為整個 AI 基礎建設戰場中，最快落地變現的實質受益者。

晶片巨頭合縱連橫，重塑 PC 終端產品話語權

另一方面，近期邊緣 AI（Edge AI）產業最震撼的亮點，則是輝達正式聯手聯發科、高通等手機晶片大廠重磅殺入 PC 處理器市場。林偉智深刻剖析，這場處理器大洗牌的核心邏輯在於「終端產品的推出話語權」。林偉智指出，不論未來的商業模式是自行研發最強晶片，或是透過授權他人的模型與技術，勝負的關鍵都在於「誰最深刻地理解消費者」。若能掌握終端產品的主導權，就能在未來的 AI 時代中「再紅10年、再戰10年」。

同時林偉智也提到，過往大立光、先進光、華新科、佳能等大廠被視為傳統手機零組件廠，如今在市場上更清晰可見其邊緣運算與光學技術的實質質變。這項重大的戰略合縱連橫，讓邊緣運算正式從概念走向實質應用落地，成為台股電子供應鏈未來十年的核心增長引擎。

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