高盛上修三星HBM定價！　喊2027年飆44％

2026/6/30緯來財經

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【緯來新聞網】高盛最新報告指出，5 月初以來 DDR5 與 DDR4 現貨價分別大漲 20％與 11％，較合約價溢價達 25％與 45％。現貨市場的強勢表現將引導合約價持續上調，並直接推升明年HBM（高頻寬記憶體）的定價。考量供需緊繃，高盛將三星 2027 年 HBM 價格年增率預測從 14％大幅調升至 44％，且強調未來仍有上行空間。

針對三星電子，高盛預期其 DRAM 平均售價（ASP）至 2026 年第二季將比目前上揚約 46％（圖／達志影像）

針對三星電子，高盛預期其 DRAM 平均售價（ASP）至 2026 年第二季將比目前上揚約 46％，雖然價格持續走高，但增速將放緩 48 個百分點，市場逐步邁入穩定階段。高盛維持三星「買進」評級，普通股目標價設為 48 萬韓元。此外，受美中科技巨擘需求拉動，韓國 5 月 DRAM 出口額創歷史新高，繳出年增 370％的驚人成績。

台灣供應鏈也表現亮眼，南亞科受惠 DDR4 漲價，5 月營收年增高達 730％，寫下連續 10 個月三位數年增長紀錄。同時，在機架級與 ASIC 架構 AI 伺服器加速出貨帶動下，台廠伺服器供應鏈持續大爆發，廣達、緯創與英業達等 ODM 大廠 5 月總營收年增 53％，BMC晶片龍頭信驊 5 月營收亦年增 69％，展現強勁的AI成長動能。