【緯來新聞網】隨著 AI 伺服器加速換代及雲端大廠(CSP)自研 ASIC 晶片大舉放量,全球積層陶瓷電容(MLCC)市場正迎來新一波結構性變革。根據研調機構 TrendForce 最新調查,日韓三大指標廠 Murata、Samsung 與 Taiyo Yuden 在 2026 年 6 月下旬的訂單出貨比(BB Ratio)全面創下疫情後新高。其中,龍頭大廠 Murata 第一季的訂單積案比更飆升至 1.27,一舉超越 2018 年大缺貨時的峰值,顯示產能供給短缺的風險正快速積聚。

目前 MLCC 需求呈現明顯兩極化。儘管高利率環境壓抑了手機、筆電等傳統消費電子需求,但 Google、AWS 及 Meta 等自研晶片平台強勁拉貨,帶動高階 MLCC 需求爆發。這股產能排擠效應已外溢至車用與消費規市場,Apple 供應鏈與車用 ODM 廠紛紛提前一至兩個月展開備料。由於日韓大廠產能被 AI 訂單鎖死,中國通路市場的主流消費規產品已大漲 15% 至 25%,預期第三季台廠國巨、華新科與微容科技等將迎來轉單紅利。
展望下半年,隨著 NVIDIA、Google 及 AMD 等新一代 AI 晶片於第三季陸續量產,高階 MLCC 交期延長、價格走揚的機率大幅上升。在 AI 晶片佔用產能與業界超前備貨的雙重壓力下,今年第四季將成為觀察高階 MLCC 市場是否正式轉向全球大缺貨的關鍵期。

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