【台積電法說會】亞利桑那加碼 1 千億美元投資、估增四座廠　全年資本支出再上修

【緯來新聞網】台積電（2330）今（16）日法說會由董事長魏哲家與財務長黃仁昭共同主持，會中公布 2026 年資本支出上修，並宣布在美國亞利桑那州追加重大投資。

鑑於客戶持續強勁的結構性需求，台積電決定將 2026 全年資本預算提高至 600 億至 640 億美元；其中約 70％ 至 80％ 將分配給先進製程技術，約 10％ 用於特殊技術，約 10％ 至 20％ 用於先進封裝、測試、光罩製作等項目。

黃仁昭在先前已表明，未來三年資本支出總額會「顯著大於」過去三年資本支出總額，今日他進一步表明，將會「更加顯著地」大於過去三年。

亞利桑那州追加 1,000 億美元建廠

魏哲家在法說會上宣布，在美國聯邦、州與市政府的支持下，台積電將在亞利桑那州追加 1,000 億美元投資，用於興建更多先進製程晶圓廠（2 奈米及以下技術）以及先進封裝廠。

他表示，這項投資將有助於促進美國半導體生態系發展、強化供應鏈，並支持美國創造更多高科技及高薪工作；與此同時，台積電未來幾年也在台灣興建 13 座領先製程與先進封裝廠，並會持續加碼投資台灣。

加計這次追加的 1,000 億美元後，亞利桑那州累計投資總額已達 2,650 億美元，至於未來產能開出的時程規劃，魏哲家回應「時程表將會取決於市場的情況」，並表示由於目前 AI 大趨勢非常強勁，因此宣布這筆追加投資，大約會再額外建造四座晶圓廠，同時涵蓋前段製程與後段先進封裝。

此外，公司計劃在全球增加三座 3 奈米晶圓廠，分別位於台灣、亞利桑那與日本，同時持續轉換 5 奈米設備支援台灣 3 奈米產能。

成熟製程方面，公司策略維持不變，將持續增加高附加價值的產能，包括日本 JASM 晶圓一廠（用於 CMOS 影像感測器）與德國 ESMC（用於汽車與工業應用）；魏哲家指出，目前市場上除電源管理 IC 與 CMOS 影像感測器等特定領域外，其餘大宗商品類的成熟製程需求並不強勁。