AI需求帶旺半導體材料　崇越獲利創新高

【緯來新聞網】受惠AI與高效能運算（HPC）需求持續升溫，全球半導體大廠加速布局先進製程、高階封裝與記憶體，帶動關鍵材料需求同步成長，半導體材料整合服務廠崇越科技（5434）繳出亮眼成績。公司17日召開法說會，公布第二季及上半年營收、獲利同步改寫歷史新高，上半年每股盈餘（EPS）達14.79元，年增52.6。

崇越第二季合併營收208.25億元，季增12.3、年增22.6，單季營收首度突破200億元；歸屬母公司業主淨利15.35億元，年增67.8，EPS達7.92元。累計上半年營收393.62億元，年增20.2，營業淨利29.14億元，年增35.3，歸屬母公司淨利28.58億元，年增54.2，EPS達14.79元，接近賺進1.5個股本。

董事長曾海華表示，目前全球AI晶片需求強勁，帶動先進邏輯晶圓廠與記憶體廠維持高檔生產，客戶平均稼動率約95至100，晶圓代工與記憶體廠持續積極補充材料。另一方面，受到原物料及國際運費上漲影響，部分半導體耗材已反映成本調漲售價，其中FOUP、FOSB晶圓載具因供需緊俏，平均漲幅約10至15，光阻、散熱膠材及氟素橡膠等產品也陸續調價，進一步挹注營收與獲利。

在先進製程布局方面，崇越看好3奈米、2奈米以及更先進節點持續推進，EUV光阻需求可望維持成長，公司並已卡位相關關鍵供應鏈。因應AI伺服器高頻、高速傳輸需求，也積極推動M9超低損耗等級「石英布」送樣驗證。

此外，崇越先進製程石英製品市占率已達約8成，訂單能見度一路看到2030年。為因應客戶未來擴產，公司7月取得嘉義朴子廠周邊土地，提前進行產能擴充規劃；高階封裝則布局Underfill、TBDB、TIM、微型銅柱、錫銀電鍍液及藍寶石載具等材料，持續擴大AI與先進封裝版圖。

除了材料事業，崇越環工業務也迎來成長。海內外水處理、無塵室及廠務工程在手訂單累計接近200億元，隨第三、第四季進入工程認列旺季，全年營收可望維持高度成長。

海外布局同樣加速，公司7月已在印度古吉拉特邦阿默達巴德設立子公司，下半年並規劃進一步布局德國德勒斯登、日本福岡及美國愛達荷州，跟隨全球半導體客戶擴產腳步。

曾海華表示，下半年進入半導體傳統旺季，加上AI、HPC、2奈米以下先進製程、HBM及CoWoS持續擴產，第三、第四季有機會逐季成長，下半年整體表現可望優於上半年。隨全球半導體大廠2027年至2029年間陸續開出新產能，公司對明年營運也維持正向看法。