AI資料中心掀「銅轉光」浪潮！　CPO接棒2028迎關鍵轉折

【緯來新聞網】AI競賽不只拚GPU算力，資料的「傳輸速度」也成為新戰場。緯來財經《投資聊一SHOT》邀請DIGITIMES分析師陳辰妃、產業分析師許凱崴，解析AI資料中心高速互連、光模組與CPO（共同封裝光學）趨勢。

陳辰妃指出，隨著單通道朝400G演進，銅線逐漸逼近物理極限，2028年前後可能成為CPO進入AI伺服器機櫃的重要轉折點。過去市場談AI，焦點多放在GPU「算得多快」，但陳辰妃表示，隨著AI系統從單一伺服器走向整櫃、甚至多機櫃運算，大量GPU能否高速交換資料，已成為影響效能的關鍵。NVIDIA、AMD、Google也逐步朝整櫃系統發展，AI戰局正從晶片效能擴大到系統整合。

目前AI資料中心大致是「機櫃內用銅、機櫃外用光」，但當單通道從200G升級至400G，銅線受物理極限影響，傳輸距離可能縮短至約1.25公尺，光通訊因此有望進一步走入機櫃內，也讓CPO成為市場焦點。

至於CPO是否會取代傳統光模組？許凱崴表示，可插拔式光模組技術成熟、成本較容易控制；CPO則將光學元件靠近ASIC晶片，更適合高速、低功耗的AI資料中心，兩者未來更可能依不同應用場景並行發展，而非互相取代。

許凱崴指出，光模組正從800G、1.6T朝3.2T演進，2028年前後除了Scale-up CPO可能迎來明確升級，3.2T光模組也可能逐步成為主流產品。

陳辰妃表示，台灣長期位居全球伺服器產業核心，具備系統整合及完整供應鏈優勢。高速通訊升級往往牽動整條傳輸路徑，若台廠能掌握這波技術轉折、串聯上下游提出完整方案，就有機會進一步搶進NVIDIA、AMD、Google等國際大廠供應鏈。

DIGITIMES將於8月20日舉行「AI on Chips半導體前瞻趨勢論壇」，從供應鏈、製造、伺服器晶片、網路通訊到封裝測試，全方位解構AI晶片最新產業動態與2027年未來布局。本次論壇也將集結產業專家與最新趨勢觀察，帶領與會者掌握AI晶片技術演進、供應鏈變化與下一波市場機會。