【緯來新聞網】PCB大廠臻鼎-KY公布7月合併營收176.01億元,月增3.33、年增31.82,寫近7個月高,更創歷年同期新高;累計前7月營收達1067.59億元,年增16.5,同步刷新同期紀錄。公司將於8月11日召開法說會,進一步說明上半年營運成果及後市展望。

臻鼎-KY指出,7月營收再度站上今年新高,其中行動通訊業務維持雙位數年增,伺服器、光模組及IC載板三大AI相關業務則延續三位數年增,且增速較6月進一步加快、單月營收同步創高,主要受惠高階AI產品依計畫導入與量產,帶動出貨規模擴大。隨著高階、高附加價值產品占比提升,公司營運結構也將進一步優化。臻鼎-KY表示,在消費性電子新品進入拉貨旺季,以及AI高階應用需求持續升溫帶動下,下半年營運可望持續升溫。
日前股東會上,臻鼎董事長沈慶芳指出,AI發展正推動PCB角色由傳統訊號連接,進一步升級為高效能運算與系統整合的重要載體。面對此一趨勢,臻鼎已建立橫跨「雲、管、端」的全方位產品與製程能力,並將於 2026 年迎來「雲」與「管」兩大應用領域的高速成長。
沈慶芳表示,在AI伺服器方面,GPU與ASIC客戶之 Intelligent HDI(iHDI)與HLC產品將陸續轉入量產;在光模塊方面,客戶新一代產品朝1.6T升級,進一步推升採用 MSAP技術之高階PCB需求;在IC載板方面,AI算力需求快速擴張,亦將帶動高階ABF載板成長動能持續放大。臻鼎預期,2026年伺服器/光模塊業務營收將成倍增長,IC載板營收亦目標成長70以上,顯示公司營運結構正加速朝高階AI應用升級,並將成為未來數年推動營收規模擴大與獲利能力提升的關鍵引擎。

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