AMD機櫃級AI系統Helios亮相！　微軟成首批客戶預計今年出貨

【緯來新聞網】受惠於投資機構上調目標價與重磅合作利多，AMD 股價上漲近 1.6％，今年以來累計漲幅已達 139％。AMD 宣布推出首款機櫃級 AI 運算系統「Helios」，預計今年稍晚開始出貨給 Meta 與甲骨文等客戶。微軟已率先宣布成為客戶，將在 Azure 資料中心部署 Helios，以支援 Agentic AI 與前沿模型推論。隨 Advancing AI 大會召開在即，執行長蘇姿丰預計於會中發布最新產品藍圖，引發市場關注。

AMD 宣布推出首款機櫃級 AI 運算系統「Helios」，預計今年稍晚開始出貨給 Meta 與甲骨文等客戶。（圖／翻攝自AMD 官網）

Helios 是 AMD 直接挑戰輝達（NVIDIA）AI 基礎設施霸主地位的核心產品，整合了 Instinct MI455X GPU、EPYC Venice CPU、Pensando DPU 及 ROCm 軟體平台。Helios 在單一機櫃中配置 72 顆 GPU，對標輝達熱門的 Grace Blackwell 與 Vera Rubin 平台，主打更低的每 Token 運算成本與整體持有成本（TCO）。不過，輝達也已發表下一代 Kyber 機櫃平台，將單機櫃 GPU 提升至 144 顆，持續拉高競爭門檻。

目前輝達仍握有全球資料中心 GPU 超過 95％的市占率，AMD 則約占 4.5％。然而，隨著微軟、OpenAI 與 Meta 等大型雲端業者積極推動供應鏈多元化，並承諾部署 Helios，AMD 正加速從單一晶片供應商轉型為完整 AI 基礎設施平台業者。研究機構預估，Helios 的推出有望成為 AMD 擴大 AI 市場的重要利器，未來市占率有機會提升至 20％至 25％。

AMD 日前宣布將投資逾 100 億美元，深化台灣產業布局，相關供應鏈合作的台廠，涵蓋半導體封測廠日月光（3711）、矽品、力成（6239），伺服器代工廠緯穎（6669）、緯創（3231）、英業達（2356），載板廠景碩（3189）、南亞電路板（8046）、欣興（3037），以及機殼廠營邦（3693）等企業。