AI先進封裝從圓走向方！CoPoS挑戰CoWoS　量產仍卡兩大技術關

【緯來新聞網】AI晶片需求持續推升先進封裝規格，除了目前主流的CoWoS，CoPoS、Fan-out PLP等面板級封裝技術也逐漸受到關注。緯來財經《投資聊一SHOT》邀請雲報政經產業研究院副社長柴煥欣、資深分析師封開平，解析先進封裝為何從圓形晶圓走向方形面板，以及CoPoS未來能否挑戰CoWoS。

緯來財經《投資聊一SHOT》邀請雲報政經產業研究院副社長柴煥欣(左一)、資深分析師封開平(右一)，解析先進封裝為何從圓形晶圓走向方形面板（圖／投資聊一SHOT提供）

柴煥欣指出，面板級封裝並不是取代晶圓製造，晶片仍會在晶圓上生產，真正改變的是後段封裝使用的載體。由於晶片多為方形，放在圓形晶圓上時，邊緣難免產生空間浪費，因此業界希望改採方形面板，提高面積利用率並降低封裝成本。

不過，柴煥欣表示，現階段CoWoS仍處於相對穩固的主流地位。CoPoS若要進一步擴大量產，仍需克服「鑽孔」、「翹曲」等技術問題。尤其封裝面積愈大，不同材料受熱後產生的應力愈難控制，一旦發生翹曲或晶片位移，就可能影響線路連接與最終良率。

封開平則從生產效率分析，CoWoS與CoPoS的差異之一，就是封裝載體從Wafer走向Panel。隨著AI晶片尺寸持續放大，圓形晶圓在切割大型晶片時，邊緣浪費問題更加明顯，因此「由圓轉方」除了技術演進，也牽涉成本與產能效率。

封開平認為，新技術真正的考驗不是「做不做得出來」，而是能否擴大量產並維持穩定良率。目前CoWoS技術已相對成熟，只要能取得足夠產能，廠商仍會優先採用；CoPoS受到市場關注，除了希望提高面積利用率，也與AI需求快速增加、先進封裝產能吃緊有關。

兩位來賓都認為，CoWoS短期內仍難被取代，但隨著AI晶片尺寸與封裝需求持續放大，「由圓轉方」已成為先進封裝的重要發展方向。未來CoPoS能否突破翹曲、良率與量產瓶頸，也將成為下一階段AI先進封裝市場的觀察重點。

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