漢測正式掛牌上櫃　承銷價 2,250 元創台股史上新高

漢測於 2004 年的成立，深耕半導體測試領域，業務涵蓋探針卡與清潔材料、半導體設備與客製化產品，以及工程服務三大領域，同時也是日系晶圓針測機（Prober）大廠的合作夥伴，負責原廠設備的裝機、移機、改機與技術維護。

漢測總經理王子建表示，公司的服務並非僅止於單次設備交付，而是從設備裝機、客製化套件整合與運轉維護，一路延伸至耗材與模組供應，形成完整的服務鏈；隨客戶廠內設備數量增加，公司也能透過第一線服務經驗掌握需求，逐步將客製化方案轉化為可複製、可量產的標準化產品。

這套服務鏈的背後，是漢測以輕資產策略布建的全球服務網絡，目前已涵蓋台灣新竹與台南、中國蘇州、日本東京與熊本，以及馬來西亞、新加坡與美國。王子建說明，隨全球半導體供應鏈區域化趨勢明確，客戶在美國、日本與東南亞的新產能陸續開出，貼近客戶的工程團隊與應變能力，成為承接需求的重要條件；相較於重資產模式，輕資產布局可降低前期投資，也能更快跟隨客戶腳步落地。

除了既有的晶圓測試業務，漢測近年也把觸角伸向高速記憶體 SLT、先進封裝設備，以及矽光子 CPO（共同封裝光學）測試三項新市場。其中，漢測近期與光子自動化設備業者 ficonTEC 展開合作，鎖定 CPO 由研發走向商業化過程中衍生的測試需求，結合 ficonTEC 在光子自動化與設備整合的技術，以及漢測在晶圓級測試系統組裝、工程支援與 OEM 及 ODM 客製化的能力。

談到這項合作，王子建認為，這展現了雙方在技術能力與實務經驗上的互補：ficonTEC 專注於矽光子測試設備開發，具備光電自動化相關技術；未來雙方將共同因應精密對位、光電整合等矽光子測試挑戰，協助客戶縮短從開發驗證到生產應用的導入時程。

法人分析，隨先進製程、先進封裝與高速傳輸技術持續推升測試複雜度，測試環節在半導體價值鏈中的重要性將持續提升，漢測掛牌後的三大新市場布局，也將是後續觀察其成長動能的重點。