高雄白埔園區動土　台積電將設先進封裝驗測與人才培訓中心

【緯來新聞網】高雄白埔產業園區今（21）日舉行動土典禮，總統賴清德、經濟部長龔明鑫、高雄市長陳其邁，以及台積電、日月光、鴻海等企業代表出席。台積電將在園區內興建兩棟建物，包括技術驗證實驗室與人才培訓中心，高雄市副市長羅達生在典禮上表示，相關設施預計 2029 年第四季啟用；廠房部分則由高雄市政府興建。

高雄白埔產業園區 21 日上午舉行動土典禮，台積電、日月光、鴻海等企業代表出席。圖／高雄市經發局提供

白埔園區佔地約 88.7 公頃，其中約 53.6 公頃規劃為產業用地，將定位為全國首創的「半導體先進設備材料驗測基地」，讓關鍵設備與材料商可在園區內完成研發、測試與驗證，縮短新技術導入量產的時間，也讓本土廠商有機會切入先進製程供應鏈。

賴清德在致詞中指出，隨著 AI 與高效能運算快速發展，先進封裝已成為全球半導體競爭的重要環節；他也提到，白埔園區將與楠梓的先進製程、仁武的封裝測試、橋頭的材料與關鍵零組件聚落分工串聯，強化南部半導體「S 廊帶」，岡山、路竹既有的金屬加工與精密機械產業也可望藉此切入高附加價值供應鏈。

台積電的先進封裝技術，用於生產 NVIDIA、AMD、博通等公司設計的高階 AI 晶片，白埔園區可視為台積電鄰近的南梓科技園區先進製程產能的延伸配套，也是政府近年推動南部半導體聚落、日月光與鴻海等企業同步加碼投資南台灣的一環。

賴清德表示，白埔園區預計每年可創造新台幣 3,000 億元產值、逾 4,000 個就業機會，園區自 2023 年申設以來，3 年內即完成環評、都市計畫審議與經濟部許可。

針對外界關切的水、電、土地與人才等投資條件，賴清德表示，政府已提前部署：供水方面透過跨區管網串聯水庫與淨水、海淡設施，提高南北調度彈性；供電方面，台電已同意園區用電規劃，政府已將 AI 與算力中心等新增用電需求納入評估，目前全台每日備轉容量率約在 10 ％至 15 ％，可望維持穩定供電至 2035 年；土地部分，經濟部與國科會近兩年已盤點逾 1,100 公頃產業用地。