大立光 CPO 時間表出爐　本月送樣、營收最快明年中顯現

【緯來新聞網】康寧（Corning）日前發表 Glass Bridge 概念產品，市場擔心衝擊大立光（3008）切入 CPO（共同封裝光學）的布局，股價一度承壓。大立光執行長林恩平今（9）日在法說會上首度完整回應，表示不必慌。

CPO 是 AI 資料中心的新架構，把光收發元件直接和交換器晶片封裝在一起，省電又提速；而光訊號要進出晶片，目前有兩條路，一條是 GC（光柵耦合），光從晶片「上方」打進去，需要透過微透鏡轉折 90 度；另一條是 EC（邊緣耦合），光從晶片「側面」水平送入，而康寧的 Glass Bridge，就是一種為 EC 路線設計的玻璃橋接方案。

林恩平指出，Glass Bridge 既然是為 EC 而生，理論上不可能跨到 GC 領域，而目前市場上絕大多數客戶的設計走的是 GC，大立光會按自己的步調，就算康寧成功，也是 EC 成功而已，他預期未來兩種路線會並存，但 GC 的市場明顯大於 EC。

「Glass Bridge 其實去年 9 月就發表了」，他直言，這其實並非新東西。

這場法說會，投資人問題幾乎七成都聚焦在 CPO，林恩平也給出迄今最完整的時間表，他表示，大立光目前的策略是先從 FA（光纖陣列） 零組件切入，客戶未來若有需要，再往 FAU 模組延伸。客戶的正式規格已到手，本月就會送樣，認證約需數週；自動化試產線第三季底完成，通過後開始複製產線，營收貢獻最快要到明年年中。

目前量產型客戶只有一家、產品為單排設計，其餘接洽都還在概念驗證（POC）階段。有趣的是，這個客戶不是找上門的，是大立光自己去接洽的，且案子確定是多供應商架構，大立光要靠實力搶份額。