台法首度攜手攻 CPO 　工研院牽線瑞峰、法商 NcodiN 卡位關鍵技術

【緯來新聞網】工研院今（29）日宣布，在經濟部產業技術司推動下，促成瑞峰半導體攜手法國科技新創 NcodiN，共同投入奈米雷射光電共封裝（CPO）關鍵技術研發，是台法雙方在光電共封裝領域的首度跨國合作。

工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲指出，根據 TrendForce 研究，CPO（共封裝光學）／NPO（近封裝光學）市場規模將從 2025 年約 1 億美元，成長至 2030 年逾 390 億美元，如何將光學傳輸推近交換晶片、降低系統功耗，已成為下一代 AI 資料中心設計的關鍵議題。

技術互補是該合作的核心，瑞峰專精晶圓級先進封裝，並與工研院電光所合作建立高效率矽穿孔（TSV）製程；NcodiN 則專注光學互連平台，曾表示旗下雷射元件是全球最小的矽基雷射，比業界標準尺寸小 500 倍，雙方盼藉此加速技術成果導入國際量產供應鏈。

瑞峰半導體已登錄興櫃交易，近期股價波動劇烈，反映市場對矽光子、CPO 題材的高度關注；NcodiN 則成立於 2023 年，總部位於巴黎，核心技術是把奈米級雷射直接整合在矽基板上，打造光學互連架構，取代傳統以銅線傳輸的方式，藉此突破電氣連接在頻寬與功耗上的限制，2025 年 11 月完成 1,600 萬歐元種子輪募資，計畫藉此擴展矽谷據點，加速技術從研發走向量產。

這次合作源自 2025 年台法簽署的「產業創新研發合作備忘錄」，雙方首度推動共同徵案。台灣由經濟部提供研發補助，法國則由 Bpifrance 提供企業貸款支持，首年徵案核定通過 6 項合作計畫，瑞峰與 NcodiN 的合作最受關注，今年 4 月才剛通過「A+企業創新研發淬鍊計畫」審核。

瑞峰半導體董事長戴國瑞表示，此次合作聚焦光傳輸封裝技術的前瞻應用，研發重點涵蓋高速光電整合、低功耗傳輸架構與先進封裝協同設計，將有助強化台灣在國際光通訊供應鏈中的競爭位置。