光寶2026慕尼黑電子展秀實力！跨領域整合AI電源與光電技術

在AI資料中心高功率供電方面，光寶重磅推出從電網到晶片（Grid-to-Chip）的完整能源管理架構。現場將展示 800 VDC 高壓直流與高功率機架式電源（Power Shelf），並同步發表 800V 與 50V 電源磚（Power Brick）、中間匯流排轉換器（IBC）及電壓調節模組（VRM）等核心技術，滿足 GPU 晶片端的電力轉換需求，提升供電效率與穩定性。

在邊緣運算領域，光寶展現將 AI 落地真實世界的技術決心。結合電源管理、企業網通、5G 及 Edge AI Vision 智慧感測解決方案，光寶成功打造雲地串聯技術鏈，可將即時影像感知與運算能力推升至智慧建築、醫療照護、零售與工業自動化等多元場域，實現地端即時資料處理與決策。

此外，針對高速資料傳輸需求，光寶布局 AI 資料中心的高速光互連技術，並將光電優勢延伸至先進光學與 AR 光學領域。光寶持續深化從關鍵元件、光學模組到系統終端的整合能力，朝「Digital Photonics Integrator（數位光子整合商）」願景邁進，展現強大的光電整合實力。

光寶科技透過跨事業部核心技術整合，將持續強化高效算力、穩定供電及高速光連結等AI基礎設施關鍵能力，並攜手全球合作夥伴，推動AI基礎建設與智慧應用持續發展。