ASML 揭 High NA EUV 最新進度　量產機台增至 10 台、英特爾已首度導入

【緯來新聞網】ASML（艾司摩爾）31 日在 SEMICON Taiwan 2026 半導體先進製程科技論壇上公布 High NA EUV 最新進度，顯示這項技術正從研發階段加速走向量產！

ASML 資深副總裁暨 High NA EUV 產品管理主管 Greet Storms 指出，全球 EXE 系統累計曝光晶圓數已突破 135 萬片，隨客戶使用量增加，也加速了系統的學習與量產準備。

截至目前，全球已有 4 家客戶完成裝機、共 10 台 High NA EUV 機台正式投入運作，另有 3 台系統仍在出貨與安裝階段；經認證的 EXE:5200B 機型已在測試中達到每小時 135 片晶圓的產能，具備支援大量生產的能力，未來目標是在這個十年內把產能拉高到每小時 180 片以上。

技術面上，過去外界關切的對焦精準度、疊對精度與拼接等挑戰，ASML 表示都已有成熟的解決方案；全球機台的可用率也從先前逐步提升到 84％，並朝 93％ 的目標邁進。

Storms 特別提到，英特爾已經把 High NA EUV 導入第一個量產邏輯產品，等於用實際案例證明了這項技術的成熟度。

她強調，High NA EUV 的價值不只是解析度更高，還能讓晶片製造商用單次曝光取代原本較複雜的多重曝光流程，進而降低成本、提升產能，並為晶片設計帶來新的彈性；在 DRAM 微縮方面，這項技術預計還能支援未來最多5個世代的製程演進。

ASML 表示，已為 High NA EUV 建立起超過10年的技術路線圖，將持續支撐 Logic 與 DRAM 未來的節點發展。