中國傳生產DUV曝光機　恐對ASML造成衝擊？法人：先進製程有望免疫

【緯來新聞網】市場盛傳，中國已開始生產自研浸潤式深紫外光曝光機（DUV），預計今年可生產5台、明年產能提升至20台，相關技術在性能和可靠性方面仍然落後，需進一步測試，但長期而言可能挑戰ASML在中國的地位。引發投資人擔憂ASML在中國市場的長期成長，ASML股　價27日重挫，引發周一（28日）半導體股下殺。

由於美國出口管制限制中國取得極紫外光(EUV)曝光機，DUV曝光機（用於將電路圖案曝光至矽晶圓）已成為中國晶片製造商目前能取得的最先進光刻設備。隨著美國考慮進一步收緊對中DUV設備出口及維修服務限制，中國加速自研晶片製造工具，可望助國內製造商獲得更多本土設備供應來源；據悉，中國也正在積極自研國產EUV，但仍處於原型機階段。

對於此項傳聞，國內法人評估，長期而言ASML在中國成熟製程市場的獨占優勢將被中國本土設備漸進式吞噬，使用DUV製造的成熟製程(28nm以上)以及規格較不苛求細緻線寬的記憶體(如 DDR4/DDR5、NAND Flash)。預計基本面發生的時間點最快在2028年過後，因為2027年機台產出後仍需調校時間。

至於對台灣設備廠受影響程度，台灣半導體設備與耗材龍頭(如光罩載具、先進封裝/CoWoS 設備、高階廠務廠商)主要營運動能綁定台積電等大廠的先進製程(EUV/2nm/3nm)及 HBM/AI 晶片。中國國產DUV僅能用於成熟製程，完全無法觸及EUV技術領域，對台灣先進製程設備供應鏈無實質威脅。少數以成熟製程晶圓廠(如聯電、力積電)或中國晶圓廠為主要客戶的設備代理商與廠務維修業者，長線可能面臨中國客戶轉向本土設備商的訂單流失風險。