一顆 CPU 要搭 200 顆 DRAM！南亞科押注「客製化 DRAM」、比 HBM 更適合 AI 推論

【緯來新聞網】南亞科技資深副總經理吳志祥今（21）日出席《半導體與 AI 算力永續競爭力》論壇時表示，半導體產業產值今年可望首度突破 1 兆美元，其中 DRAM 加上 NAND Flash 合計估計超過 8,000 億美元，記憶體占整體半導體產值的比重也將史上首次逼近或超過 50％，一反過去記憶體僅占半導體產值約 20％的常態。

南亞科技資深副總經理吳志祥表示 AI 推論時代下，客製化 DRAM 比 HBM 更省電，也是南亞科押注的方向。圖／唐子晴攝影

推動這波成長的核心動力，是 AI 對記憶體需求的結構性改變。

吳志祥指出，AI 讓記憶體從過去大家認為的大宗商品，變成了算力的瓶頸。訓練大型模型需要大量 HBM（高頻寬記憶體）；進入推論階段後，無論是雲端伺服器還是終端裝置又衍生出另一層需求，每個使用者與 AI 互動的歷史紀錄必須暫存在記憶體裡，現有空間根本不夠用。

需求之大，從硬體規格就看得出來。以 NVIDIA 的 AI 伺服器架構為例，生產一顆 GPU，周邊就需要 96 顆高密度 DRAM 搭配；若進一步看推論時代的 CPU 伺服器架構，一顆 CPU 所需的 DRAM 顆數更超過 200 顆；連個人電腦也不例外，AI PC 目前開出的規格已達 128 GB，是過去主流配置的 8 倍以上。

這波需求讓 DRAM 產業出現嚴重供給不足，這讓今年第一季 DRAM 主要幾家公司的獲利，已接近去年全年的水準；單看南亞科，6 月單月營收相較去年同期成長逾 600％。

面對這樣的成長，南亞科正在加速擴產與技術升級。目前公司以 16 奈米製程生產超過 40 條產品線，服務全球逾 800 家客戶，AI 相關應用已占整體出貨約 20％，並持續提升，南亞科同步推進三個世代的研發，預計一到兩年內將導入下一代製程，並在新廠引入 EUV 極紫外光微影設備，縮短與產業領先者的距離。

值得關注的是，吳志祥特別點出「客製化 DRAM」的商機，將記憶體直接堆疊在 AI 運算晶片上，頻寬可達目前主流 HBM 的 5 到 10 倍，而傳輸每個位元所消耗的電量僅是 HBM 的十分之一，這將是 AI 推論普及化、進入終端裝置的關鍵技術，「這就是南亞科技在未來幾年看到一個差異化的商機。」

但有了技術跟客戶，最後還是得看產能，吳志祥透露，南亞科預計明年初在新北泰山啟動新晶圓廠，規模與現有廠區相當。2027 年南亞科資本支出預計超過 2,000 億元，總投資金額未來接近 5,000 億元。