一座新廠吃掉 8 億度電　南亞科坦言：離岸風電進度追不上 AI 擴產

【緯來新聞網】AI 浪潮讓記憶體需求爆發，卻也讓半導體業的用電問題浮上檯面。南亞科技資深副總經理吳志祥今（21）日在《半導體與 AI 算力永續競爭力》論壇上直言，擴產與減碳是一道很難同時解的題，而台灣綠電供給跟不上速度，才是真正的關卡。

台灣用電規模到底有多大？吳志祥透露，台灣整體半導體產業去年用電約 400 億度，已是 10 年前的將近 2 倍，照目前 AI 發展的速度，10 年後可能逼近 900 億度；全球資料中心目前每年耗電也已超過 5,000 億度，預計 2030 年前後將突破 1 兆度，恐超過日本全國用電總量。

對南亞科而言，這個數字還會繼續往上。吳志祥表示，明年新廠投產後，光一座新廠的年用電量就可能達到 8 億度，幾乎等於現有廠區的全部用電，南亞科 100％ 在台灣投資，無法像部分跨國業者一樣借助海外廠區的綠電優勢來拉高整體比率。

對此，南亞科的應對策略分維三層。第一層是讓產品本身更省電，簡單來說，不同型態的記憶體傳輸同樣資料量，但所消耗的電力差距懸殊，像是傳統 DDR5 模組每傳輸 1 個位元需要 55 到 65 pJ （picojoule，極微小能量單位），HBM 則降到 3 到 8 pJ，而直接堆疊在運算晶片上的客製化 DRAM 可以再降至 0.5 到 1 pJ，前後相差超過百倍，製程也每進一個世代，同樣產品的功耗就下降約 24％ 到 34％。

第二層是工廠本身得節能，無塵室的空調系統就占晶圓廠用電量的 23％ 至 25％，是節能的主戰場。南亞科從 2018 年導入能源管理系統，至今執行 247 件節能方案，累計節電 7,877 萬度；新廠計畫全面改用變頻 EC 風扇，預計每年可再節省 350 萬度；製程端則對 74 台機台導入智慧待機控制，平均節省天然氣 21％。此外，半導體製程不可避免會產生高溫室效應的特殊氣體（PFCs），南亞科目前的削減率達 93％ 以上，2023 到 2025 年三年累計減量 160 萬公噸二氧化碳當量。

第三層是推動供應鏈一起減碳。南亞科與工研院、台科大合作，帶動 10 家供應商建立碳排盤查能力與在地碳係數資料庫，2023 到 2025 年合計減碳超過 8,500 公噸。

即便如此，吳志祥坦承，這些努力仍不足以填補缺口。南亞科目前綠電使用率約 10％，規劃到 2030 年提升至 25％，但屆時新廠已投產，整體用電量將倍增，絕對缺口反而更大。短中期仰賴太陽能與離岸風電採購合約，中長期則評估天然氣搭配碳捕捉與封存技術，估計最快 2033 年後才有機會逐步導入。

他的結論直白：「離岸風電如果繼續落後，我們基本上很難滿足需求。」這句話說的是南亞科的困境，也是整個台灣半導體產業共同面對的能源帳單。