AI搶爆HBM產能、零組件成本齊揚！　蘋果產品看漲 專家點名8大台廠應戰

吳金榮指出，蘋果這次高階iPhone漲價約100美元，幅度低於部分市場原先預期；新推出的iPhone Duo展開後螢幕達7.6吋，起售價1,999美元。雖然蘋果過去憑藉龐大採購量，對供應鏈擁有強大議價能力，但近年記憶體價格快速上揚，連蘋果也難完全吸收成本。他認為，只要記憶體供應持續吃緊，手機、筆電等消費電子產品後續漲價恐怕「難以避免」，差別只在漲幅大小。

陳唯泰則從產業供需分析，AI時代帶動資料處理量大幅增加，也推升高頻寬記憶體HBM需求。由於AI資料中心使用的HBM毛利率，高於一般手機與消費電子記憶體，在有限產能下，記憶體大廠自然更願意把資源轉向HBM，進一步壓縮傳統DRAM供給。再加上新晶圓廠建置需要兩到三年，因此2027年至2028年記憶體仍可能維持供應偏緊。

不過吳金榮提醒，漲價壓力不只來自記憶體，包括被動元件、PCB、銅與光纖等零組件成本也同步上升。當終端產品售價墊高，消費者可能延後換機時間，進而影響全球智慧型手機需求，因此蘋果除了硬體之外，也可能持續強化App、Apple TV等服務與軟體收入，降低硬體毛利率波動帶來的影響。

至於投資市場，陳唯泰認為，不能只看到「漲價」就追逐相關個股，因為部分記憶體股已出現利多鈍化，後續更值得觀察的是企業有沒有規格升級、訂單成長與真正的定價能力。他點名記憶體封測、IC載板、高階HDI板、摺疊手機零組件與散熱領域，包括力成、南茂、欣興、景碩、華通、臻鼎-KY、鴻海與奇鋐等，都可持續觀察實際業績與產品升級進度。

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