【緯來新聞網】「Google 過去大約每兩年才推出一款新 TPU,今年一年內就推出了兩款,從流片到正式量產只需要 3 到 6 個月」,Google 技術長暨 AI 基礎建設資深副總裁 Amin Vahdat 今(2)日在 SEMICON Taiwan 2026 開展首日演講中直言,Google TPU 晶片開發節奏已徹底改變,2026 年已推出第八代 TPU──TPU 8i 與 TPU 8t。

在過去的模式,一款晶片上市後要花上三年才能緩步爬升到滿載產能,如今晶片推陳出新的速度太快,必須盡快在短時間內衝上產能高峰、榨乾每一代晶片的生命週期價值,否則「就算晶片性能翻倍,買不到、用不上,等於沒有意義」。
從機櫃到跨資料中心 規模有多大?
Vahdat 進一步說明,Google 的 TPU 超級叢集裡,每個機櫃的光纖都接上一片指甲大小的晶片(Palomar OCS),搭載約數百顆顆微型反射鏡,透過壓電馬達即時轉動角度,就能改變機櫃之間的連接方式,一旦有節點故障,系統能在數秒內自動繞道隔離,過去可能要花上數小時的維修時間,如今大幅壓縮。
在規模上,訓練用的 TPU 8t 能讓 9,600 顆 TPU 以近乎奈米級的同步精準度共同運作;再透過資料中心網路架構,讓每顆加速器擁有每秒 47 PB(petabit)的頻寬,使近 10 萬顆 TPU 能無阻塞地交換資料;若再加上跨資料中心的海底電纜網路,Google 目前已能支援最多 100 萬顆 TPU 跨地區協同執行單一任務。
而在推理方面,TPU 8i 則是獨立的規格路線,單一 Pod 可塞入 1,152 顆 TPU,延遲減少超過 50,訓練與推理兩條產品線,規格設計的取捨方向明顯不同。
開發新一代 CPU 不是空想?
Google 強調,TPU 8 相較上一代「每瓦效能提升 2 倍」,讓外界質疑是否只是行銷話術?Vahdat 在會後媒體問答時給出了具體方法論:這項數字是在資料中心級別實測,而非只看單顆晶片或單一機櫃的理論峰值。
他也預告會持續走向更細的分工,Google 已經把 TPU 拆成「訓練」與「推理」兩種版本。但他觀察 CPU 正在經歷一波「復興」。
他表示,在 Agent 時代,CPU 負責協調所有的資料傳輸與模型呼叫,而他觀察到的現況是,許多昂貴的 TPU 或 GPU 常常閒置著,等待 CPU 完成手邊的任務,才能進行下一輪的模型呼叫,未來有機會針對 Agent 場景的高速資料傳輸、低延遲運算需求,開發出專用化的新一代 CPU,只要投資報酬率夠高,專用化就會發生。
不過談到未來一年會不會有突破性技術,Vahdat 給出了保守的答案,明年要出貨什麼晶片其實已經確定,「一年內不會有突破,只有很硬的工程」。
真正的架構突破,他認為要等到 2 年、甚至 3 到 5 年後才會出現。他把晶片研發比喻成創投基金的投資組合:押下 10 到 20 個賭注,可能有 15、16 個不會成功,但正是從失敗中累積的經驗,決定了下一批機會該押在哪裡。
下一步:把 TPU 送上太空
除了地面部署的加速與擴張,Google 內部也有一項更長遠的研究計畫,名為「Sun Catcher」,目標是把 TPU 送進太陽同步軌道,在太空中 24 小時不間斷發電,效率可達地面太陽能的 5 倍。
Vahdat 坦言,這項計畫仍在實驗階段,挑戰不少,但已經是 Google 認真評估的方向之一。

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