【緯來新聞網】SEMICON Taiwan國際半導體展將在2日正式登場,環球晶(6488)董事長徐秀蘭今(1)日上午出席2026晶鏈高峰論壇,她在受訪時表示,看好未來2年半導體材料與矽晶圓產業有望迎來「雙位數成長」,而外界關注台灣算力與電力雙缺疑慮,她直言電力確實是台灣產業界的壓力。

受惠AI帶動整體半導體產業產生結構性改變,外界也擔憂台灣水電與算力瓶頸是否削弱AI供應鏈優勢,徐秀蘭坦言,與各國電力比起來,台灣確實面臨比較大的壓力,但業者已積極透過自建綠能、風電等各式節能方案尋求突破,也從全球化分散布逐步克服,另一方面,台灣也從各個角度做節能的規劃,即使如此,她認為,「算力與電力是瓶頸,但我相信不見得會讓我們在AI落後。」
針對半導體矽晶圓的發展趨勢,徐秀蘭形容當前世代的晶圓發展完全是「大鳴大放」。現在的晶圓比過去60年變得更複雜、更有趣,也更具挑戰,除了規格難度提升外,更跑出方形晶圓、全透明碳化矽(SiC)晶圓以及化合物半導體等新形態,讓量測與技術門檻大增。

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