環球晶董座徐秀蘭、美光總裁獲獎章　表彰對台灣半導體貢獻

【緯來新聞網】AI重塑全球產業版圖，半導體成為經濟與國家安全關鍵。經濟部今（1）日主辦「2026晶鏈高峰論壇」，由工研院與SEMI國際半導體產業協會共同執行，以「信賴、韌性、共榮」精神，共同探討AI時代半導體供應鏈的新布局，總統賴清德親自出席論壇並表示，台灣將善用高科技產業優勢，深化與國際夥伴的產業及經貿合作，攜手打造更穩定、更貝韌性的半導體全球供應鏈。

現場由賴清德總統頒發「經濟部專業獎章」，獲獎人為中美矽晶與環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭及美光科技總裁兼執行長Sanjay Mehrotra，表彰其對全球與台灣半導體生態系的傑出貢獻。其中，被譽為「晶圓女王」的徐秀蘭，在全球半導體上游材料供應鏈中居於關鍵地位，Sanjay Mehrotra則帶領美光長年深耕台灣、累計在台投資逾新台幣
1.4 兆元且員工規模破萬人，是外資投資台灣的最大規模代表，更是推動台美半導體與
AI 供應鏈緊密合作的重要推手；而兩人分別以「本土材料翹楚」與「外資指標」的角色、對台灣在全球半導體的發展上做出巨大貢獻。

經濟部龔部長表示，AI發展得比我們想像的快，根據Gartner最新預測，2027年全球半導體市場規模將達1.6兆美元，AI半導體就占近3成，再度印證AI正成為全球產業變革核心，因此，台灣更需要跟國際夥伴深化合作。第一，從供應鏈合作走向全球創新網絡，透過拓展國際夥伴網絡，共同促進人才、技術與市場雙向交流，投入下一世代技術發展；第二，從技術研發走向快速驗證與全球市場，結合台灣完整半導體產業鏈與製造優勢，透過先進半導體研發基地等平台，提供從研發、驗證到產業化，加速創新落地；
第三，從半導體產業鏈走向跨域融合的AI生態系，串聯半導體、資通訊、軟體等，深化跨域技術整合，共同拓展產業應用。攜手國際夥伴將這波AI成長動能轉化為共同的競爭力，也是今年晶鏈高峰論壇「信賴、韌性、共榮」核心價值。

工研院董事長吳政忠表示，未來5至10年是決定全球科技版圖與產業競爭格局的關鍵期，面對AI帶動的新一波科技變革，台灣應該把握AI 等新興科技快速發展的契機，從「製造優勢」進一步轉化為「標準制定者」與「價值創造者」。他指出，台灣身為全球高度信賴的供應鏈夥伴，更應在此刻攜手全球關鍵夥伴，積極參與國際標準制定，共透過跨國協作研發新技術、新應用與新價值，掌握發展先機。