日本政府第三度加碼Rapidus！　再砸1500億日圓　強攻半導體產業

【緯來新聞網】日本經濟產業省計畫於預算編列中向次世代半導體廠 Rapdius 追加 1,500 億日圓投資。若此計畫順利通過，將是日本政府第三度對其注資，累計投資金額將攀升至 4,000 億日圓。加計歷年來高額的委託研發補助，日本政府截至 2027 財年對該公司的整體支援總額，預計將達到約 3 兆日圓的巨大規模。

總部位於北海道千歲市的 Rapidus，已被視為振興日本先進晶片製造能力的核心力量。為了順利達成計畫，公司預估需要高達 5 兆日圓的總資本額。目前三菱 UFJ 等日本三大金融機構已開始評估提供約 2 兆日圓的融資方案，若民間籌資進展順利，搭配政府的各項資助與設施實物入股，將能全面補足龐大的資金需求。

按營運規劃，Rapidus 將於 2027 財年下半年正式啟動 2 奈米先進晶片的大規模量產，後續更規劃進軍 1.4 奈米製程，長期累計投資額預計將突破 7 兆日圓。目前公司正積極開拓海外客戶，並已與超過 60 家企業展開談判；輝達（Nvidia）執行長黃仁勳也曾在活動上公表示，「對 Rapidus 未來發展潛力抱持高度期待」，展現業界對其潛力的高度關注。

隨著技術與產能逐步推進，Rapidius 目標在 2030 財年左右實現本業轉虧為盈，並計畫於 2031 財年完成首次公開募股（IPO），加速邁向商業化與資本市場發展。