材料不再是供應鏈配角！美光、環球晶、日月光同台　SEMI 半導體材料聯盟正式成軍

【緯來新聞網】隨著晶片製程邁向 2 奈米、先進封裝加速異質整合，過去往往被忽視的材料，正成為半導體供應鏈韌性的關鍵一環。SEMI 國際半導體產業協會今（21）日宣布成立「SEMI 半導體材料聯盟」，串聯全球材料供應商、在台半導體企業與台灣材料業者，由環球晶、日月光、美光及工研院共同擔任聯盟主席，記者會現場也有多家材料業者出席。

「當台灣的廠商在先進製程、在 AI 世代扮演這麼重要的角色，我們的營業額大到可以讓這些國際廠商願意來台灣做投資跟發展， 這就是為什麼現在是最好的時間點。」SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸說道。

SEMI 全球串聯逾 400 家材料企業，此次聯盟將把這些資源轉化為具體合作，並由台灣化學產業協會（TCIA）及台灣半導體與光電材料元件產業協會（TSOMDA）擔任支持單位。

聯盟共同主席、台灣美光（Micron）前段晶圓製造暨營運副總裁鍾聯彬在會上指出，這兩年 AI 發展速度驚人，如今的競爭早已不是企業對企業，而是整個供應鏈的較量；美光身處供應鏈後端，既是材料使用者，也常是材料能否量產前的最後驗證者。

他點出材料供應面臨的三大挑戰，包括關鍵材料驗證週期拉長、高工程門檻材料供應集中在少數地區，加上 AI 與 HPC 需求爆發帶動產能吃緊、關鍵原物料又常集中在地緣政治敏感地區，「沒有任何一家企業可以獨自成功。」

鍾聯彬分享美光與僑力化工的合作案例，有一款用於最先進 DRAM 製程的高門檻工程化學品原本仰賴進口，美光與僑力工程師從驗證到量產一路合作，成功將這項材料在地化。美光在台灣深耕超過 30 年，鍾聯彬希望帶更多台灣廠商走出台灣、走向世界。

聯盟鎖定四大任務，首先是強化關鍵原物料供應韌性，透過建立預警機制、掌握供應風險；其次，推動國際供應鏈鏈結，吸引國際材料大廠來台布局研發製造；再者，加速材料與產業鏈協同創新，聚焦先進封裝、矽光子等前瞻應用，推動材料、設備與學研端聯合測試； 最後是推進產業高值化與國際接軌，帶動台灣材料技術與服務升級，加速供應鏈導入與商業化。

經濟部產業技術司司長郭肇中也表示，材料是維繫半導體技術發展與供應安全的戰略基礎，政府將支持聯盟盤點關鍵材料、建立風險預警機制，鞏固台灣在全球供應鏈中的關鍵地位。