「這輩子不會再遇到第二次」　日月光喊話：替台灣半導體材料築一座高牆

【緯來新聞網】「我是用一個受害者的角度，希望這個聯盟能夠成功。」今（21）日 SEMI 宣布正式成立「SEMI 半導體材料聯盟」，在記者會上，聯盟共同主席、日月光副總經理黃義從一開場就用「受害者」形容自己在半導體供應鏈裡的處境。

他解釋，只要上游任何一家 Foundry 或 Fab 出的材料出問題，不論品質還是交期，最後都會匯集到日月光手上做成封裝產品出貨全球，只要有一環延誤，產品就出不去。

回顧過去幾年，他一次次見證供應鏈斷鏈：2020 年初人還在日本張羅物料，1 月 24 日返台後武漢隨即封城，供應鏈停擺近半年；貨輪「長賜輪」卡在蘇伊士運河，他的貨也跟著卡在半路；俄烏戰爭爆發後，市占率高達八、九成的特氣供應商同樣受衝擊，逼得他到處找替代來源。

黃義從說，AI 浪潮讓整個產業「不再悲哀」，需求強到多數客戶訂單都難以完全滿足，他後續補充，整體需求大約只能滿足一半左右。

他也用封裝尺寸的變化形容產業價值躍升，過去封裝多是 10 x 10 或 12 x 12 毫米，如今放大到 100 x 100 毫米，以面積計算相當於過去數千倍，「同樣出貨 3,000 顆，價值等於過去的 30 萬顆」。

被問到材料自主化進度，黃義從表示，直接採購材料的在地化比重約一到七成，但真正卡關的是「供應商的供應商」，也就是材料上游的原物料。他以封裝關鍵零件 ABF 載板為例，過去 40 年幾乎由日本 Ibiden 等廠商獨佔，如今台燿、欣興等台灣廠商成功打入供應鏈，打破長年壟斷，「只要你願意做，就有機會分食這塊市場」。

被問到供應鏈韌性該由誰買單，黃義從說，過去材料供應商賺不到錢，自然沒辦法添購設備、找博士人才、跟國際大廠競爭研發；但這幾年受惠 AI 需求，供應商的估值大幅翻升，等於已經有能力負擔研發投資，他也趁機喊話：「你已經有能力做這件事，願不願意再往前一步，把供應鏈做得更有韌性？」

「採購最大的價值，不是砍了多少成本，而是比別人更早注意到供應鏈的風險，提早扶植願意投入這個產業的夥伴。」他說道。

展望未來，黃義從說，這波 AI 帶動的產業榮景相當罕見，可能一輩子都不會再遇到第二次，他期盼這個聯盟能讓大家「強強聯手」，替台灣築起一道高牆，「未來 20 年，讓全世界的下一代都得依賴台灣」。