全球首份HBF標準出爐！　SK海力士攜SanDisk 2027拚樣品亮相

【緯來新聞網】韓國記憶體巨頭 SK 海力士（SK Hynix）與 SanDisk 宣布，透過開放運算計畫基金會（OCP）正式發布全球首份「高頻寬快閃記憶體」（HBF）的標準規範。此規範為兩家公司自成立聯盟後歷時約六個月合作的結晶 ，建立跨業者統一的介面與設計準則，進而填補高頻寬記憶體（HBM）與固態硬碟（SSD）之間的效能鴻溝，為人工智慧（AI）加速器與數據中心奠定新一代儲存層級的技術基礎。

HBF 技術的核心在於融合 HBM 的高頻寬傳輸能力與 NAND 快閃記憶體的大容量優勢。首版規範定義了 8 層與 16 層 NAND 晶片堆疊結構，最高支援 512GB 的超大容量，並劃分三個等級提供 0.4TB/s 至 3.0TB/s 的資料傳輸速度。此外，HBF 採用業界標準的 UCIe 高速互聯介面，能彈性連接 GPU 及 CPU 等各式處理器。

為推動技術規模化落地，HBF 聯盟已匯聚包括 Google 與 Tenstorrent 等業界要角。在產品推廣時程上，SanDisk 規劃於 2026 年下半年發送首批 HBF 樣品，並以 2027 年初推出搭載 HBF 的 AI 推理設備樣品為目標。另一方面，SK 海力士也首次公開其第十代（V10）375 層 4D NAND 晶圓，其能效比較前代提升 2.5 倍，預計於 2027 年初啟動高效能企業級 SSD 的量產。

隨著 Agentic AI 的加速普及，待處理數據量劇增，單一記憶體產品已無法獨自承擔計算需求。SK 海力士指出，透過與 OCP 合作推出開放式業界標準，能幫助封裝廠與晶片設計商提前進行相容性驗證並降低商業化風險。藉由 HBF 的導入將推進「分層記憶體（Tiered Memory）」架構的實踐，進一步優化整體 AI 基礎設施的運算效率。