AI股漲太高！供應鏈下一波看哪裡？　CPO、CoPoS與封測成長受關注

連乾文指出，CPO被視為解決AI資料傳輸頻寬與功耗瓶頸的重要技術，但真正大規模商用仍需要時間。他認為，未來2至3年仍會以光收發模組為主，CPO到2028年的滲透率可能約10%至15%。主要原因包括磷化銦供應有限、MOCVD設備交期長，以及新產線仍需驗證時間，因此短期內要大幅放量並不容易。

談到先進封裝，連乾文也分析，市場高度關注CoPoS是否取代CoWoS，但目前玻璃基板仍面臨穿孔破裂、熱翹曲等技術挑戰。依節目引用的市場預估，CoPoS可能要到2028年才逐步增加產能，反觀CoWoS同期仍持續擴產，因此現階段較可能是兩種技術並存，而非快速世代交替。

謝誌則從產業結構觀察，AI晶片越做越大，CoWoS、CoPoS、HBM與異質整合等需求同步提升，使封裝與測試從過去的後段製程，逐步轉為影響晶片效能的重要環節。他指出，台積電CoWoS快速擴產，也帶動後段封裝與測試需求增加，讓相關封測業者受惠於更明確的成長趨勢。

謝誌進一步表示，過去市場常將封測業視為成長較慢、以配息為主的產業，但如今先進封裝難度提高，若業者能持續升級技術，營收與毛利都有機會同步成長，因此產業定位正從「定存型」逐步轉向「成長型」。他也提醒，先進技術題材往往會提前反映在市場預期上，真正值得觀察的仍是技術進度、產能開出與後續營收能否跟上。

整體而言，AI硬體升級並非單一技術全面取代舊規格，而是CPO、CoPoS、CoWoS、光收發模組與先進封測同步演進。兩位分析師都認為，未來關鍵仍在量產時程、供應鏈成熟度與實際營收能見度。

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