台積電侯永清：AI帶旺台灣設備商　前段不到1％、後段逾2成

【緯來新聞網】台灣半導體產業協會（TSIA）理事長、台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清今（11）日在第 80 屆工業節慶祝大會演講時指出，AI 帶動先進封裝需求，為台灣設備商打開切入半導體的窗口。以台積電為例，前段製造設備台廠占比不到 1％，後段先進封裝的採購則已超過兩成，甚至達到 25％。不過他也提醒，軟體整合與 AI 優化是台廠短板，國外廠商已盯上這塊市場。

台灣半導體產業協會理事長、台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清在第 80 屆工業節慶祝大會演講。圖／蔣欣倫攝

前段設備台廠不到 1％　先進封裝已逾 2 成

侯永清表示，過去晶圓廠的設備大多來自國外大廠，對方已經做了幾十年，台灣廠商很難切入。但 AI 需要先進封裝，而先進封裝不像前段製程，更依賴精密機械，台灣過去幾十年在精密機械做得非常好，因此為台廠創造了進入半導體產業的機會。

他指出，以台積電的採購總量來看，前段製造使用的設備，台灣廠商製造的不到 1％；後段先進封裝的設備，台廠占比已超過兩成，甚至達到 25％。

軟體整合是短板　協會攜工研院助轉型

不過侯永清強調，這只是一個機會窗口。用 AI 提升生產力與品質已是擋不住的趨勢，國際客戶要求設備不能只是單一機台做好，還要能與其他設備整合；整合要靠軟體，整合完的優化則要靠 AI，而台灣後段設備商目前在這方面著墨不多。他說，國外廠商已經開始看到這個商機，預估規模可能達 500 億美元。

為此，台灣半導體產業協會與工研院已成立專案，找來台灣軟體公司協助後段設備商提升軟體能力，並建立驗證平台，讓設備商開發機台時可直接在平台上驗證，加快研發腳步。

侯永清也指出，台灣的生態鏈是別人無法複製的優勢。營運一座 2 奈米、3 奈米晶圓廠，大約需要 2,000 到 3,000 種化學品；在台灣，搭高鐵一、兩個小時內就能找到所有供應商與客戶，在國外則可能要等十幾個小時甚至好幾天。他認為，把產業做得越強、越不可取代，對台灣的經濟與安全都更有保障。