【緯來新聞網】前英特爾(Intel)執行長季辛格(Pat Gelsinger)擔任合夥人的矽谷深科技創投 Playground Global,今(27)日連續第二年來台舉辦記者會,帶著 6 家投資組合公司發表最新進展。其中,新記憶體公司 Nagare Labs 首度公開亮相,光通訊新創 Ayar Labs 宣布啟用新竹辦公室,該公司今年已完成 6.5 億美元募資,緯穎與聯發科都參與策略投資。

Playground 是什麼?管理 17 億美元的科技創投
Playground Global 成立於 2015 年,總部位於美國加州帕羅奧圖,管理資金達 17 億美元,活躍投資組合公司逾 60 家,鎖定次世代運算、工業轉型與工程生物學等領域。
季辛格表示,台灣是讓突破性技術從願景走向現實、實現規模化的關鍵樞紐。此行 Playground 也與鴻海董事長劉揚偉共同舉辦產業交流晚宴,季辛格受訪時指出,鴻海是 Playground 最早期的合作夥伴,投資了 Playground 的每一期基金。
Playground 新創搶熱門議題:記憶體、先進封裝、光通訊
此次 Playground 投資新創公司,涵蓋記憶體、先進封裝、光通訊、電源等時下熱門領域及議題。
在記憶體上,Nagare Labs 由美國喬治亞理工學院教授 Suman Datta 與 Shimeng Yu 共同創立,採用與現有矽製程相容的製造技術,不必仰賴特殊材料,可結合台灣的半導體製造能力發展。
先進封裝新創 Syenta 則首度在整片晶圓上,展示不需傳統微影製程的局部銅沉積技術。
電源方面,Powerlattice 展示業界首款單晶片整合式電壓調節器小晶片,把供電的最後一關移到更靠近處理器的位置,減少電力傳輸損耗,公司表示可讓整體運算功耗降低逾 50%。
至於光通訊,Ayar Labs 發展以光訊號取代電訊號傳輸資料的共同封裝光學(CPO),估值達 37.5 億美元;PicoJool 則完成 2,750 萬美元 A 輪募資,持續推進微型雷射光學互連。
季辛格:記憶體 30 年沒突破 封裝將占產品半數價值
季辛格受訪時指出,記憶體已經 30 年沒有根本性的架構突破,AI 帶動 HBM(高頻寬記憶體)需求暴增,但他表示「HBM 不是最好的記憶體,但是我們現在最好的選擇。」
他指出,旗下 Nagare 採用兩個電晶體、零電容的 2T-0C 架構,兼具 SRAM 等級的速度、DRAM 等級的密度,以及類似快閃記憶體的可堆疊性,不過仍需數年才會上市。
至於先進封裝,季辛格表示,過去封裝只是產品中的次要環節,但隨著一顆 GPU 要整合 10 到 20 顆小晶片,邁向 2.5D、3D 封裝後,封裝未來可能占產品總價值的一半。他也指出,台積電的 CoWoS 先進封裝產能過去一度不足,成為 AI 晶片供應鏈的瓶頸,Syenta 的技術能同時用在晶圓與基板上,打開新的供應鏈機會。

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