鉬進鎢退是革命還是假議題？　專家：只有先進製程才會換

【緯來新聞網】「鉬進鎢退」是革命還是假議題？雲報政經產業研究院副社長柴煥欣指出，鉬取代鎢只會發生在最先進製程與 300 層以上 3D NAND，2 奈米佔晶圓代工比重仍低，成熟製程仍是鎢的天下。

緯來財經《投資聊一SHOT》邀請柴煥欣與資深分析師封開平，討論材料替換題材是否被過度解讀，以及投資人如何判斷新技術真偽。

緯來財經《投資聊一SHOT》邀請柴煥欣與資深分析師封開平，討論材料替換題材是否被過度解讀，以及投資人如何判斷新技術真偽。（圖／提供）

先進製程鎢做不到，鉬可以

柴煥欣說明，鎢耐高溫、高硬度，分子可填入極細微孔徑，在矽穿孔與電晶體閘極連接上勝過銅。鉬導電效果優於鎢，當製程推進到 1.4 奈米等級，鎢已難以填入如此細小的孔徑，鉬卻可以；3D 記憶體堆疊超過 300 層後架構改變，也會改用鉬。

不過他強調，鎢在成熟製程的地位已經確立，廠商不會輕易更動，預期未來 3 到 8 年仍相當穩當。對晶圓代工廠而言，1.4 奈米是否採用鉬仍是問號，釕等稀有金屬也可能是選項，鉬並非唯一解。

新技術是題材還是鬼故事？三個判斷原則

封開平以近期市場傳言為例：有分析師提到矽光子量產後可能減少 M9 材料採用，載板族群一度重挫。他認為新舊技術不一定是「鬼故事」，關鍵在於「遠慮」與「近憂」，而傳言的前提是矽光子量產，目前尚未量產。

建議投資人從三點判斷：
1、是否真實發生，並有明確時程
2、有沒有大廠合作或採用
3、既有廠商能否升級，例如只做插拔式光收發模組的業者，若無法升級成光引擎，未來可能被 CPO 取代
缺乏大廠與時程的題材，則建議「短線視之」。

CPO 預計下半年初步量產，相關個股受關注

柴煥欣表示，據可靠情報，CPO 預計 2026 下半年初步量產，應用在 AMD Helios 機台，真正起飛時間可能提前到 2027 年。

封開平則點出幾檔與 Micro LED 及 CPO 相關的個股：友達、鼎元、富采交叉持股，短距離傳輸可用 Micro LED 取代發光源；聯電今年 7 月已出貨給新加坡矽光子公司；宏齊是聯電集團中唯一與 Micro LED 相關的公司。他提醒，概念股只是短暫的題材炒作，要看的是能否創造真正的營收與獲利。

※本文為節目來賓個人看法，不構成投資建議，投資人應自行評估風險。

想看更多關於精彩內容，請鎖定「緯來財經YouTube」《投資聊一SHOT》，於每周二、三、四　17:30 準時上新片！