台積電A14生態系提前卡位！　攜Synopsys深化AI晶片設計、CoWoS與CPO

其中，Synopsys數位及類比EDA設計流程已取得台積電A14認證，並導入Agentic AI技術，協助自動化類比、數位及多晶粒晶片設計。台積電A14預計2027年風險試產、2028年量產，相較N2，在相同功耗下運算速度可提升10％至15％，相同速度下功耗降低25％至30％，邏輯密度則增加近20％。台積電日前也表示，目前A14客戶參與程度強勁，新產品Tape-out活動持續進行，進度較原定時程提前。Synopsys也同步強化CoWoS多晶粒設計支援，並擴大PCIe 7.0、HBM4、UCIe等高速互連IP布局。

此外，雙方持續合作台積電COUPE共同封裝光學技術。台積電規劃採用COUPE on substrate的CPO方案於2026年開始生產，相較傳統電路板上的可插拔方案，可望提高能源效率並降低傳輸延遲。對台灣半導體供應鏈而言，這項合作顯示未來AI硬體成長動能，除了先進製程，也將持續向CoWoS、HBM、高速傳輸及矽光子等領域延伸。