華為推兩款昇騰 AI 新晶片、未來一年一代更新　威脅 NVIDIA 市場地位？

華為同場發表的昇騰 960 超節點，採正交架構與全液冷設計，規模可擴展至 4096 卡，並首度導入近封裝光學（NPO）互連技術「Hi-ONE」，把光引擎貼近主晶片封裝以縮短訊號延遲，往返時延低至 2 微秒，總傳輸容量可達 7.2 T，號稱是業界首個量產的 NPO 產品，可支撐 10 兆參數大模型的訓練與推理。

華為同時也在研發如何串連大量 AI 晶片、形成更大型的運算系統協同運作，因為多數先進的 AI 程式所需的運算能力，早已超出單一晶片所能負荷。汪濤表示，「靈衢」（UnifiedBus）技術將是公司下一代大型 AI 系統的關鍵連結技術，目的是讓晶片之間能更有效率地交換資訊、協同運作。

他透露，華為已開發出 11 款基於靈衢技術的晶片，規模最大的連結系統，也就是華為所稱的「超集群」，最多可支援 100 萬顆 AI 處理器；華為已向超過 370 個客戶，交付逾 1,000 套規模較小的「超節點」系統，但未透露單一超節點可連結多少晶片，也沒有點名客戶或拆分出貨數字。

《路透社》指出，美國已限制中國取得部分先進晶片與半導體設備，中國企業因此更依賴串連本土晶片來累積運算能力，但這個做法要奏效，晶片之間必須能夠快速交換資訊。

汪濤坦言，建立更龐大的開發者社群，將是華為讓自家硬體更容易被採用的關鍵，他透露，華為的 AI 晶片生態系目前已有 5,270 名月活躍開發者。