液冷散熱 2026 滲透率飆破五成！台廠受惠　奇鋐、雙鴻、健策卡位

【緯來新聞網】AI 晶片效能持續攀升，散熱問題正成為資料中心最急需解決的課題之一，而液冷已逐步取代氣冷散熱，在高階 AI 伺服器上採用率飆破五成。

市調機構 TrendForce 最新報告指出，包括 NVIDIA、AMD、Google 在內，其單顆晶片的熱設計功耗已普遍突破 1 千瓦（kW），若以整座機櫃計算，功耗甚至可達數百 kW，傳統氣冷已難以負荷，液冷散熱因此快速從「選配」變成高階 AI 伺服器的「標準配備」，TrendForce 預估液冷散熱在 AI 晶片的滲透率將由 2025 年的約 33％，一口氣衝上 2026 年的 53％，2027 年更可望逼近 60％。

推動這波成長的主要動力，主要源自二線資料中心業者加速加碼 AI 投資，加上中國雲端服務業者對海外 AI 專案的需求升溫，帶動 NVIDIA 整櫃式方案（如 GB、VR 系列）出貨量在 2026 年翻倍成長；即使 2027 年新一代 Kyber NVL144 平台的時程可能延後，整體機櫃需求仍不受影響，出貨年增幅預估仍可維持在 3 成以上。

此外，AMD 不再只賣單顆 GPU，而是轉型推出結合 CPU、GPU 與高速互聯技術的完整機櫃方案 Helios，預計 2026 年下半年登場、2027 年放量出貨；同時持續推進 MI450 平台，並規劃下一代 MI500 平台，鎖定與 NVIDIA 的 Rubin Ultra 一較高下，但這些新方案無一例外，全部採用液冷散熱。

在雲端業者中，Google 目前是液冷技術導入最積極的一家，旗下 AI 伺服器已有超過 8 成採用液冷。由於長年自行研發 TPU 晶片、累積深厚的基礎設施整合經驗，Google 甚至將液冷應用範圍從單台伺服器擴大到整座機櫃，成為拉抬整體滲透率的重要推手。

供應鏈方面，液冷系統的核心零件包括水冷板、分歧管與冷卻分配系統（CDU），能比氣冷系統更有效降溫，同時提升資料中心的用電效率，隨著 NVIDIA 新一代 Vera Rubin 平台採用無風扇的全液冷設計，散熱範圍也從以往集中在 GPU、CPU，擴大到網卡、配電板、光收發模組等零組件，讓每座機櫃的散熱相關產值同步墊高。

目前水冷板供應商以奇鋐、雙鴻、 Cooler Master（酷碼科技）及 BOYD 為主，其中奇鋐預計今年第三季開始出貨 Vera Rubin 水冷板模組，客戶已涵蓋 AWS、Google、Meta、OpenAI 等業者的自研晶片平台；至於與晶片直接封裝在一起的均熱片，NVIDIA 原規劃在 Rubin 平台採兩片式設計以提升散熱效果， 但因基板翹曲問題，目前先以一片式方案過渡，相關均熱片目前由健策精密獨家供貨。