台積電晶圓代工市佔73%Intel、三星多線圍攻　專家：先進封裝設備股最受益

【緯來新聞網】台積電晶圓代工市佔率高達73%，Intel、三星、特斯拉是否有機會撼動？台經院產經資料庫總監劉佩真表示，對手多為AI產能吃緊下的備援選項，短期難以動搖台積電地位；前資策會資深顧問陳子昂則認為，先進封裝產能缺口持續，台灣半導體設備業是最大受益者。

緯來財經《投資聊一SHOT》邀請到兩位專家，從晶圓代工競爭談到SEMICON Taiwan釋放的訊號。

緯來財經《投資聊一SHOT》邀請到台經院產經資料庫總監劉佩真、前資策會資深顧問陳子昂，從晶圓代工競爭談到SEMICON Taiwan釋放的訊號。（圖／投資聊一SHOT提供）

台積電市占73%，對手多線圍攻會有威脅嗎？

劉佩真指出，2026年第2季台積電全球晶圓代工市占達73%，三星僅7%。客戶因AI產能取得焦慮，轉向尋找備援供應商，才讓對手來勢洶洶。

她分析，馬斯克規劃自建Terafab，難度仍高，若合作的Intel良率或量產進度不如預期，仍可能回頭找台積電；Intel在川普政府加持下，可能分食的是非核心訂單，頂尖客戶不會輕易轉單；三星則以HBM強調垂直整合，但2奈米產能與台積電差距仍大。她認為台積電的策略是擴產、優化產品結構，並從「領跑者」變成「規則制定者」。

Intel 18A良率快速提升，真能彎道超車嗎？

陳子昂表示，Intel 宣稱18A良率不到半年從65%升至85%，並已拿到多家大客戶訂單，令業界驚訝，但他認為「不如讓子彈飛一下」，看客戶後續是否真的買單。

在先進封裝方面，他說台積電CoWoS良率約98%，但供需缺口達23%，Intel的EMIB良率也快速追近，客戶因此開始接洽。他引述董事長魏哲家看法：量產靠技術、製造能力與客戶信任，且台積電歡迎更多先進封裝替代方案，因為自己無法滿足所有客戶。

台積電A14提前、A13登場，如何拉開差距？

陳子昂指出，台積電1.4奈米（A14）原訂2028年量產，現已提前到2027年下半年，2027年第1季試產；相較2奈米，效能提升15%、功耗降低30%。

劉佩真說明，A13是A14的優化版，預計2029年量產，面積縮小6%。她歸納三點意義：讓客戶平順轉移、成本不大幅波動；不使用高數值孔徑EUV（預計2030年導入、2031年量產），減輕客戶負擔；導入背面電軌與矽光子，展現系統主導者角色。陳子昂補充，效能與功耗的明確數字，台積電尚未公布。

先進封裝缺口23%，誰是最大受益者？

陳子昂觀察，SEMICON Taiwan議程聚焦矽光子與先進封裝，顯示製程微縮已近極限。他表示，CoWoS月產能今年約12萬片，台積電持續擴產仍不足，設備業因此成為最大受益者。

他指出，台積電先進封裝設備國產化比例目前約10%，2030年希望提高到近40%，面板級封裝CoPoS也從2029年提前到2028年量產。他看好半導體設備股，列舉印能、弘塑、辛耘等業者，並表示部分股價已超過千元。

常見問題 FAQ

Q：台積電A14什麼時候量產？
A：2027年第1季試產，下半年量產，比原訂的2028年提前一年。

Q：先進封裝的供需缺口有多大？
A：約23%，最快要到2027年下半年才會緩解。

Q：Intel會搶走台積電的客戶嗎？
A：劉佩真認為Intel可能分食非核心訂單，頂尖客戶不會輕易轉單；陳子昂則建議觀察客戶實際下單情況。

後續觀察

A14 2027年第1季試產進度、Intel 18A與EMIB客戶實際下單情形、CoPoS 2028年量產時程，以及台積電先進封裝設備國產化比例是否如期拉升。

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